プリント基板のスルーホールめっき用に新規開発、ICサブストレート・半導体パッケージ基板を搭載する高多層基板に最適
電子機器の小型化・高機能化・高密度化にともない、モジュール基板や高多層プリント配線板向けのスルーホールめっきに高性能化の需要が高まっています。当社は主にモジュール基板や高多層プリント配線板向けに、高電流に対応可能なスルーホール専用の硫酸銅めっき添加剤、トップルチナMSDを開発しました。当製品は高電流密度での高スローイングパワーを実現し、安定稼働によるメンテナンスの低減などによって生産性の向上に貢献できます。
パソコン、スマートフォンなどの電子機器は日々進化しています。それにともない、半導体パッケージ基板向けの最終表面処理にも微細化・高密度化・製造ラインでの作業効率の改善が求められています。
当社はプリント配線板のスルーホールめっき用に、電気銅めっき添加剤を新規開発しました。
奥野製薬工業は、プリント配線板のめっき工程を中心に、湿式工程全般向けに多種多様の処理薬品を取り揃えています。
また、セミアディティブプロセスで製造される半導体パッケージング基板、ICサブストレート、インターポーザの製造工程全般にも、最新の製品とプロセスをご提案いたしますので、お気軽にお問い合わせください。
当社はプリント配線板のスルーホールめっき用に、電気銅めっき添加剤を新規開発しました。
奥野製薬工業は、プリント配線板のめっき工程を中心に、湿式工程全般向けに多種多様の処理薬品を取り揃えています。
また、セミアディティブプロセスで製造される半導体パッケージング基板、ICサブストレート、インターポーザの製造工程全般にも、最新の製品とプロセスをご提案いたしますので、お気軽にお問い合わせください。
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| 用途／実績例 |
半導体パッケージ基板 ICサブストレート |
関連ダウンロード
高電流対応スルーホール用硫酸銅めっき添加剤
上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
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