表面処理・めっき薬品のプロ、奥野製薬工業。半導体ウエハ、パッケージ基板向けの表面処理・めっき薬品とプロセス技術をご提案します。
■展示会 出展情報■
奥野製薬工業は、2024年1月24日（水）～1月26日（金）に東京ビッグサイトで開催される
ネプコンジャパン内『第25回 半導体・センサ パッケージング展』に出展します。
弊社のブースは、東4ホール 【33-38】です。
「プリント基板/半導体パッケージ基板の発展に貢献するOKUNOの製品」をテーマに、
半導体ウエハ・パッケージ基板向けのめっき薬品とプロセス、
超微細配線、パワーデバイス向けの表面処理技術をご紹介いたします。
半導体後工程向けの新製品「TORYZA（トライザ）シリーズ」として、
ウエハ向け UBM形成用 無電解めっきプロセスと専用めっき装置を初出展しますので、ぜひともお立ち寄りください。
★わたしたちのことをもっと知っていただくために、
ウエハ、半導体パッケージ基板向けの製品をご紹介いたします。
詳しくはダウンロード資料または関連リンクをご覧ください。
■弊社の表面処理技術■
◆ウエハ向け UBM形成用 無電解めっきプロセス「TORYZA EL PROCESS」
◎ジンケートが緻密に析出し、めっき平滑性に優れる
◎アルミスパッタ膜のエッチング量や局部腐食を抑制
◆ウエハ向け UBM形成用 無電解めっき専用装置「TORYZA EL SYSTEM」
◎Ni/Au、Ni/Pd/Auの各種プロセスに対応 ◎最大50枚/バッチの処理が可能
◆半導体ウエハ向け 硫酸銅めっき添加剤「TORYZA LCN SV」
◎シリコンインターポーザ向け ◎高アスペクトフィリングに対応
◆半導体ウエハ向け 硫酸銅用めっき添加剤「TORYZA LCN SP」
◎半導体ウエハやパッケージ基板への銅ピラー形成に好適
◆超微細配線用 硫酸銅めっき添加剤「TORYZA LCN FRV」
◎FOWLP、FOPLP、次世代半導体パッケージ基板向け
◆半導体ウエハ向け 高放熱・大電流用 硫酸銅めっき添加剤「TORYZA LCN SD」
※詳しくは資料をご覧ください。
表面処理のことなら、お気軽に弊社にご相談ください。
◆ウエハ向け UBM形成用 無電解めっきプロセス「TORYZA EL PROCESS」
◎ジンケートが緻密に析出し、めっき平滑性に優れる
◎アルミスパッタ膜のエッチング量や局部腐食を抑制
◆ウエハ向け UBM形成用 無電解めっき専用装置「TORYZA EL SYSTEM」
◎Ni/Au、Ni/Pd/Auの各種プロセスに対応 ◎最大50枚/バッチの処理が可能
◆半導体ウエハ向け 硫酸銅めっき添加剤「TORYZA LCN SV」
◎シリコンインターポーザ向け ◎高アスペクトフィリングに対応
◆半導体ウエハ向け 硫酸銅用めっき添加剤「TORYZA LCN SP」
◎半導体ウエハやパッケージ基板への銅ピラー形成に好適
◆超微細配線用 硫酸銅めっき添加剤「TORYZA LCN FRV」
◎FOWLP、FOPLP、次世代半導体パッケージ基板向け
◆半導体ウエハ向け 高放熱・大電流用 硫酸銅めっき添加剤「TORYZA LCN SD」
※詳しくは資料をご覧ください。
表面処理のことなら、お気軽に弊社にご相談ください。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 |
※詳しくは資料をご覧ください。 表面処理のことなら、お気軽に弊社にご相談ください。 |
関連ダウンロード
半導体・センサ パッケージング展/半導体後工程の専門展に出展
上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
