最終更新日:
2023-09-05 11:43:39.0
マルチチップダイボンダー
同社装置は、精度/接合方法/サイクルタイムに応じて、カスタマイズ可能なマルチチップダイボンダー装置です。
1枚の基板に対して、複数種類のチップを搭載することが出来、精度±2µm – ± 25µm に幅の中で、選択が可能なダイボンダーです。
オプションを使用し、精度/接合方法/サイクルタイムを変えることが可能です。
（一度変更した精度/接合方法/サイクルタイムを再度変更することは不可となります。）
基本情報
【主要仕様】
・アライメント精度：±2µm ～ ± 25µm
・サイクルタイム：14K max
・ダイ対応サイズ：0.15 x 0.15 – 10 x 10 mm (Option for 0.05x0.1mm Die Size Handling
・サブストレート対応サイズ：Width 50 – 130 mm、Length 100 – 300 mm、Thickness 0.5 – 5 mm
・ウエハインプット：最大12インチ
・接合方法：エポキシ/UV硬化
【製品特徴】
・マルチチップ対応
・ディスペンサー：最大3機搭載可（3機目オプション）
・マルチボンドヘッドコレット、マルチピックアップコレット、マルチエジェクター、マルチインプット（ウエハ、ジェルパック、ワッフルパックなど）
・エポキシの3次元Inspection機能
・少量多品種/量産/R&Dでの使用が可能
| 価格情報 | お気軽にお問合せ下さい |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 型番・ブランド名 | MEGA DA |
| 用途／実績例 | 3D Sensing、Telecom、Data Center、General LED Lightings & RGB Display、Automotive |
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