最終更新日:
2023-11-15 16:07:38.0
充実したInspection機能が搭載!ボンディング前後での品質を確認することが可能
『MEGA』は、1パスで1枚のサブストレートに複数種類のチップを
ボンディングすることが可能な装置です。
オプションを追加することで、精度を25μm~2μmの幅で変える
ことが可能。また、充実したInspection機能が搭載されており、
ボンディング前後での品質を確認することが出来ます。
少量多品種向け/量産/R&Dなど様々な用途での使用が可能です。
【概要】
■メーカー:ASMPT
■製品名:マルチチップ対応ダイボンダーエポキシ接合、UV接合
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【仕様】
■アライメント精度:±2μm~25μm(標準25μm)
■サイクルタイム:最大0.25秒/chip
■ダイ対応サイズ:0.15×0.15-10×10mm
■サブストレート対応サイズ
・長さ:50-130mm
・幅:100-300mm
・厚み:0.5-5mm
■接合方法:エポキシ、UV
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兼松PWS株式会社