テルモセラ・ジャパン株式会社

◉ nanoETCH ソフトエッチング装置 一覧

【nanoETCH(ナノエッチ)】Model. ETCH5A
<30W(制御精度10mA)低出力RFエッチングによる、精細でダメージレスなエッチング処理を実現。

【特徴・主なアプリケーション】
• 2D(遷移金属カルゴゲナイド, 材料転写後のグラフェン剥離):表面改質クリーニング
• PMMA, PPA等のポリマーレジスト除去
• テフロン基板などのダメージを受けやすい基板での表面改質、エッチング
• h-BNサイドウオールエッチング(*『フッ化ガス供給モジュール』オプション, SF6ガス系統要)
• SiO2エッチング(*『フッ化ガス供給モジュール』オプション, CHF3ガス系統要)

【仕様】
◉ 対応基板:〜Φ6inch
◉ 7"タッチパネル簡単操作 PLC自動シーケンス
◉ APC自動圧力制御
◉ ガス最大3系統(Ar, O2標準付属) *N2、又はフッ化ガス系増設
◉ PCソフトウエア付属:自動エッチングレシピ作成・保存・保存、データロギング
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