最終更新日:
2023-06-07 00:30:05.0
アウトガスを抑制する全く新しい真空構造材、0.2%BeCu (0.2%ベリリウム銅合金)でウルトラクリーンを造り出す!
今までに無い全く新しい真空構造材、0.2%BeCu! 従来、真空の構造材としてはステンレススチール(SUS)が一般的。 しかしながら、SUSは熱特性が悪く、高温になってしまうためガス放出が多い材料です。それに対して0.2%ベリリウム銅合金(BeCu)は優れた熱特性をもち、更に特殊な表面処理を施しているのでアウトガスを極限まで抑え、ウルトラクリーンな環境を構築!先端半導体製造、高精度分析に力を発揮します!真空中のガス放出にお悩みの方、是非、東京電子の0.2%BeCuをお試しください!
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