最終更新日:
2022-12-19 10:20:18.0
省力化、省人化、生産性アップ等、多様なニーズに好適な、高解像度・高速取り込みに対応可能な産業用カメラを多数ラインナップ！
市場の製品ニーズの多様化に伴い、省力化、省人化、生産性アップ、人的ミスを減らして品質価値を高めたいなど、検査設備/装置に対しても仕様の多様化、生産性向上、短納期化が求められています。
それぞれ、検査の正確性はもちろんのこと、近年のIC製品の微細化に伴い、検査用として取り扱う画像も高精細化しているため、検査速度の向上、検査精度が課題の一つとなっています。
株式会社シーアイエスでは、多様なニーズに対応できる、高解像度、高速取り込みに対応可能な産業用カメラのラインナップを多く取り揃えております。
ウェーハ、ワイヤ・ボンディング、パッケージなど半導体製造の各工程での検査、電子基板外観検査（AOI）、はんだ印刷良否検査（SPI）、また、パネル検査、LED検査、電子デバイス検査など、様々な用途に合わせて最適な製品をご提案させて頂きます。
基本情報
【製品抜粋】
■VCC-25CXP1M
インターフェース：CXP6×4lanes
センサー：APS-H型 CMOS 4.5µm×4.5µm
有効画素数：5120 x 5120
フレームレート：82fps (CXP6・8bit×4lanes)、65fps (CXP6・10bit×4lanes)
レンズマウント：M48マウント
外形寸法/重量：65(W)×65(H)×65(D)mm
■VCC-50CXP1M ※開発中
インターフェース：CXP12・CXP6
センサー：35mm型 CMOS 4.6µm×4.6µm
有効画素数：7920 x 6004
フレームレート：30.5fps (CXP12×2lanes、CXP6×4lanes)
レンズマウント：M58マウント
外形寸法/重量：65(W)×65(H)×93.3(D)mm
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 型番・ブランド名 | CIS CoaXPressカメラシリーズ・Camera Linkカメラシリーズ |
| 用途／実績例 | ウェーハ、ワイヤ・ボンディング、パッケージなど半導体製造の各工程での検査、電子基板外観検査（AOI）、はんだ印刷良否検査（SPI）、また、パネル検査、LED検査、電子デバイス検査など |
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