お客様によって、どんなワークをどのように見たいかは千差万別。
「ワークを見やすく目立たせたい」、「距離を測りたい」、「複数の画像データを一つに貼り合わせたい」等、画像処理システム導入により、見たいものをより見やすくすることが可能です。
しかし、自社の用途にぴったり合致するシステムを見つけるのはなかなか難しいことです。
シーアイエスでは、カメラの製造・販売だけでなく、お客様の用途に合わせてソフトウェアの開発・移植から画像処理ソフトウェアのIP提供・開発に至るまで、試作から量産のいずれにも対応できる体制を整えています。
お客様のニーズをお聞きし、光学系、センサ、ISP、画像処理部等の要否を検討し、お客様にとってベストと思われるシステムをご提案します。
システム開発もぜひCISにお任せください!
基本情報
【これまでの開発事例】
AGV用の安全装置:無人搬送車の軌道内の侵入物を検知。
方向判定システム:カメラ+リアルタイム画像処理システムにてワークの方向を数千fpsの高速で判定。
巻回機用画像処理装置:巻回工程にて、カメラと画像処理ソフトウェアを用いて線材の巻きズレを検査。
製品照合システム:所定の物品が揃っているか、画像処理にて照合を行う。
カスタムスマートカメラ:ディープラーニングエッジデバイスとして使用可能なCMOSセンサボードを搭載。一般的なディープラーニングの構造からのスムーズな移行が可能。
デフォグ:独自開発の画像処理技術により、霧や雨の視界が悪い環境下でもクリアに撮像。
ステレオカメラ測距:複数台カメラで同時撮影時に、各カメラで得た被写体の位置の違い(視差)から測距が可能。
多眼カメラ3D画像処理装置:2組のステレオカメラ入力より、精度の高い3Dデータを生成。大規模なFPGAと高性能なアプリケーションプロセッサの組み合わせで本システムを実現。
スティッチング:被写体を複数方向から撮影後、各画像にレンズ歪み補正、視点変換、合成を行い一枚の画として取得可能。
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | AGV用安全装置、方向判定システム、巻回機用画像処理装置、製品照合システム、カスタムスマートカメラ(ディープラーニングエッジデバイス)、インテリジェント監視カメラシステム、高速画像処理システム、デフォグ、ステレオカメラ測距、多眼カメラ3D画像処理装置、ToFカメラ(RGB+Depth)、スティッチング(画像貼り合わせ技術)、内視鏡用画像処理装置、デジタル双眼鏡、偏光カメラを用いた検査システムや内容物識別システム等など 今後はディープラーニング、GPGPU、ディープラーニング用エッジプロセッサを用いた、さらに高性能なシステム開発にも鋭意取り組んでまいります。 |
詳細情報
ディープラーニングエッジデバイスとして使用可能なCMOSセンサボードを搭載。一般的なディープラーニングの構造からのスムーズな移行が可能。
独自開発の画像処理技術により、霧や雨の視界が悪い環境下でもクリアに撮像。
複数台カメラで同時撮影時に、各カメラで得た被写体の位置の違い(視差)から測距が可能。
2組のステレオカメラ入力より、精度の高い3Dデータを生成。大規模なFPGAと高性能なアプリケーションプロセッサの組み合わせで本システムを実現。
ToF+CMOSセンサを採用。オンボードのFPGAにてRGB+Depth情報を合成、出力。最高5mの範囲で高精度測距に対応。
被写体を複数方向から撮影後、各画像にレンズ歪み補正、視点変換、合成を行い一枚の画として取得可能。
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