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海外製部品・製品評価サービス

最終更新日: 2023-01-12 17:18:59.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

海外製部品・製品の中には品質上問題のあるものも含まれます。これらの部品・製品に対して信頼性試験・評価試験サービスを提供します。
■海外製部品・製品の評価サービスとは
　海外製部品・製品の中には、初期動作は問題なくても短期間に不具合を引き起こし、故障・破壊に至るものもあります。
　海外製部品を採用・使用される前に、アイテスの部品・製品　品質評価サービスをご検討下さい。
■海外製部品評価例
・部品調達・選定段階での信頼性評価
・部品・製品のメーカー間比較評価
・現行部品⇒変更部品（コスト削減）の置き換え時の信頼性評価
■対応部品の例
・能動部品（トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等）
・受動部品（コンデンサ、抵抗等）、LCD、基板、電源等

関連情報

パワーデバイスのトータルソリューションサービス
パワーデバイスのトータルソリューションサービス 製品画像
■パワーデバイスの信頼性試験
・パワーサイクル試験
　定電流600A　max.(Vce=10V)
　同時に熱抵抗測定も可能
・180℃対応　液槽熱衝撃試験
　温度範囲　-65℃～150℃、-40℃～180℃
　液媒体　Galden D02TS/D03
　試料かご（最大）　W320ｘH240ｘD320(mm）
・パワーデバイスアナライザによる特性評価
　最大電圧　3000V、最大電流　20A
　小型の部品からパワーデバイスまで幅広く対応
・絶縁性評価イオンマイグレーション試験
　高温高湿環境下で、実使用条件より高い電圧を印加して加速試験を実施
　パワーデバイスの保証寿命範囲内でマイグレーションが発生しないことを確認する試験
・高温逆バイアス/ゲートバイアス試験
　高温高湿環境下の絶縁抵抗値の連続モニター
　チャネル数　120チャネル
■パワーデバイスの分析・解析
・パワーチップの故障解析
・はんだ接合部の解析
・極低加速特殊SEMによるAlワイヤーのグレイン観察
・半導体・パッケージ剥離部の非破壊観察
海外製部品・製品 評価サービス
海外製部品・製品 評価サービス 製品画像
■信頼性試験
・温度サイクル試験
・冷熱衝撃試験
・高温高湿バイアス試験
・高温保存試験
・高度加速寿命試験
・プリコンディション
・ホットオイル試験
・In-situ常時測定
・イオンマイグレーション試験
・エレクトロマイグレーション試験

■評価試験
・接合強度試験
　プル/シェア試験
・機械的強度試験
　振動・衝撃試験、落下試験、圧縮強度・ズレ強度
・ESD/Latch Up/CDM試験
・はんだ濡れ性試験
・電気特性計測
・塩水噴霧試験
・X線透過観察
・SAT（超音波顕微鏡）観察
ESD（CDM）試験受託サービス
ESD（CDM）試験受託サービス 製品画像
■印加電圧0Vから±4000Vまで、5Vステップ
■最大 1024ピン まで対応します。
■プローブ移動精度：0.1mm
■印加ユニット：JEDEC（JESD22-C101F）、JEITA、EIAJ、AEC
■チャージ法
　FI-CDM：電界誘導法（JEDEC・AEC）
　D-CDM：直接チャージ法（JEITA・EIAJ・AEC）

☆車載向け電子部品規格：AEC-Q100-011の試験サービスを開始
　AEC規格のField Induced CDM（FI-CDM）試験対応が可能です。
　AEC規格のDirect CDM(D-CDM)試験対応が可能です。
クロスビームFIBによる断面観察
クロスビームFIBによる断面観察 製品画像
半導体デバイス、MEMS、TFTトランジスタなど
ナノスケールで製造されるエレクトロニクス製品の構造解析を
クロスビームFIBによる断面観察で行います。

１）FIB加工をリアルタイムで観察できるため目的の箇所を確実に捉えます。
２）2つの二次電子検出器（In-Lens/チャンバーSE）により試料から様々な情報が得られます。
３）加工用FIBと観察用低加速SEMを1つのチャンバーに集約し大気に曝すことなく観察。
４）拡散層：PN界面の可視化が可能。N+/N-及びP+/P-の濃度差は検出不可。
ESD（HBM・MM）試験受託サービス
ESD（HBM・MM）試験受託サービス 製品画像
■HBM試験（C=100pF、R=1.5kΩ）
　±5～±4500V（Step：5V）
■MM試験（C=200pF、R=0Ω）
　±5～±2000V（Step：5V）
■単一印加、ステップアップ印加、ピンコンビネーション印加等
　多様な印加条件に対応します。
■破壊判定方法は、保護ダイオード特性評価、IiL/IiH特性評価、
　VoL/VoH特性評価、電源ピンの特性評価の4種類に対応します。
■ソケット、専用基板等の手配・試験ボード作製にも対応します。
信頼性保証サービスのご紹介
信頼性保証サービスのご紹介 製品画像
■高度加速寿命試験
　内寸（最大）　Φ545×L550mm
　温湿度範囲　+105～162.2℃/75～100%RH

■冷熱衝撃試験
　内寸（最大）　W970×H460×D670mm
　温度範囲　-65℃～0℃/+60℃～200℃

■恒温恒湿試験
　内寸（最大）　W1000×H1000×D720mm
　温湿度範囲　-70℃～+150℃/20～98%RH

■液槽冷熱衝撃試験
　試料カゴ（最大）　W320×H240×D320mm
　耐荷重（最大）　10kg
　温度範囲　-65℃～0℃/+60℃～150℃
実装部品接合部の解析
実装部品接合部の解析 製品画像
■基板接合部機械研磨
　＋化学エッチング
　＋イオンミリング
　光学顕微鏡、SEMによる観察

■FIBによる断面作成
　SEMによる観察
パワーデバイスの故障解析
パワーデバイスの故障解析 製品画像
・パッケージ状態・開封済みチップ・チップ単体・Wafer状態の裏面研磨
　Siチップサイズ：200um～15mm

・IR-OBIRCH解析：　～100mA/10V　～100uA/25V　まで対応
　　　　　　　　　感度：数十pA
　　　　　　　　　低倍最大視野：6.5mm角

・エミッション解析：　～2kV　まで対応
　　　　　　　　　　感度：数nA
　　　　　　　　　　低倍最大視野：6.5mm角

・特定位置精度：　±0.3um、試料厚1.5um～0.1um

・機械研磨SEM観察：　大きな破壊箇所・異物・広範囲の観察

・拡散層観察：　TEM試料加工前に不良箇所近傍にて観察可能
　　　　　　　構造により前処理が必要な場合あり

・FIB-SEM観察：　クラック・形状異常・拡散層観察（～×50k）

・断面TEM観察：　ゲート酸化膜の破壊・転位（～400k）
　
ESD/ラッチアップ試験受託サービス
ESD/ラッチアップ試験受託サービス 製品画像
半導体デバイスやそれを含む電子部品の信頼性として重要な、ESD破壊およびラッチアップによる破壊に対する耐性を評価する試験サービスを提供します。

■ 512ピンまでのICモジュール、電子部品、サブシステムなどの製品に対応します。
■ JEDEC、EIAJ、ESDAなどの規格に準拠した試験を提供します。
■ お客様のご要望や目的にあった試験をご提案、実施します。
■ 万一耐性に問題があった場合は、故障解析/原因究明から問題解決までのお手伝いをします。
In-Situ常時測定 信頼性評価試験サービス
In-Situ常時測定 信頼性評価試験サービス 製品画像
In-Situ常時測定 信頼性評価試験では、特性を測定しながら、ストレスを印加し信頼性評価試験を行います。

●正確な故障時間の把握が可能
　決まった時間にストレス環境より取り出して測定するリードアウト方式では、リードアウトのタイミングでしか故障の把握ができず、正確な故障発生時間を知ることはできません。
　In-Situ測定では、正確な故障時間の把握ができます。
●回復性故障の検出が可能
　回復性故障は市場において重大な問題を引き起こすことがあります。
　リードアウト方式ではこれら回復性故障の検出がほとんどの場合不可能ですが、In-Situ測定では回復性故障の検出が可能であり、正確な判断/判定ができます。
●試料へのストレス印加状態の監視が可能
　ストレス印加状況および測定データをリアルタイムで確認できます。
品質技術トータルソリューション
品質技術トータルソリューション 製品画像
電子部品の企画・設計・開発段階から、量産、出荷後に至るまで、あらゆるフェーズで発生する品質問題に、長く培われた技術と経験をもとにスピーディーで的確なソリューションを提供します。
半導体製品の信頼性トータル・ソリューション
半導体製品の信頼性トータル・ソリューション 製品画像
半導体製品の一連の工程のサンプル作製から信頼性評価試験、分析故障解析までトータルのソリューションを提供します。必要なサービスを必要なだけ、ご利用いただけます。

トータルソリューションとは、半導体製品に関わる部品・装置・材料の開発評価の困難（評価試料が準備できない／評価方法が不明、事前データが無い等）試料作製から、評価・解析まで御支援します。


【試料作製】
　●ウェハ工程
　　■汎用TEGの手配
　　■ダイシング
　　■チップソート
　　■外観検査
　　■梱包（チップトレイ・エンボステーピング）
　●パッケージング工程
　　■ダイボンディング
　　■ワイヤボンディング
　　■フリップチップ実装
　　■バンプ接合
　　■パッケージ組立
液晶ディスプレイの信頼性トータル・ソリューション
液晶ディスプレイの信頼性トータル・ソリューション 製品画像
■LCD製品の信頼性試験
　豊富な試験メニュー
　試験前後の目視検査
　によりお客様の負担を軽減

■LCD製品の不具合解析
　故障モード、関連領域、分析・解析対象、主な手法を独自で関連付け
　迅速・的確な解析を実現します
真贋調査（比較観察）
真贋調査（比較観察） 製品画像
【調査方法】
■外観観察
■X線観察
■電気的測定
■開封観察
■信頼性試験
■材料調査

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
海外製ディスプレイの不良解析
海外製ディスプレイの不良解析 製品画像
【このようなパネルの不良発生に】
■セグメントパネル
　・SEGの表示欠け
　・SEGの部分表示欠け
　・全体が薄表示
■TFT液晶パネル
　・輝線/滅線
　・輝点/滅点
　・ムラの発生
　・異常加熱
　・外観破損

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
海外製 液晶ディスプレイの良品解析
海外製 液晶ディスプレイの良品解析 製品画像
【セル解体観察の観察内容】
■シール材とPI膜の状態確認
■画素部のTFTに形状異常や腐食、異物はないか

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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