Sn-Ag-Cu系はんだとNiPパッド界⾯に形成される化合物の解析例をご紹介
いたします。
NiPパッドとSn-Ag-Cu系はんだの界面には(Ni,Cu)3Sn4や(Cu,Ni)6Sn5等
の化合物が成⻑しており、EDXによる面分析では化合物中にNiやCu、Snの
分布が⾒られます。
EBSD法は試料の持つ結晶構造の情報を基に解析する手法です。
EDXによる元素分析と合わせて解析することで組成を推定することができ、
Ni3Sn4やCu6Sn5の結晶データを代用して解析することが可能な場合があります。
【概要】
<EDXによる元素分析>
■面分析では化合物中にNiやCu、Snの分布が⾒られる
<EBSDによる結晶方位解析>
■EDXによる元素分析と合わせて解析することで組成を推定することができる
■Ni3Sn4やCu6Sn5の結晶データを代用して解析することが可能な場合がある
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
基本情報
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
価格帯 | お問い合わせください |
---|---|
納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。 |
関連カタログ
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
株式会社アイテス