【事例】
■BGA:基板側はんだボール
・観察の結果、はんだボールの多くが部品側で破断し、ボール外周から進展
■QFP:基板側はんだ接合部
・観察の結果、破断はリード接合部のフィレットヒール部より進展
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
■BGA:基板側はんだボール
・観察の結果、はんだボールの多くが部品側で破断し、ボール外周から進展
■QFP:基板側はんだ接合部
・観察の結果、破断はリード接合部のフィレットヒール部より進展
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。