株式会社アイテス

【EBSDによる結晶解析】はんだ接合部における金属間化合物

最終更新日: 2020-07-31 09:48:06.0
はんだ接合部における金属間化合物の結晶解析例をご紹介いたします

SEM像、Phaseマップ、結晶粒ごとにHigh lightするCu6Sn5のIQマップ、
粒界の回転角をHigh lightするCu6Sn5のIQマップを用いて、
EBSD法による結晶を解析しました。

Cuパッド/はんだ界面にはCu6Sn5やAg4Sn等の化合物が成長しており、
ヒストグラムにより結晶サイズや結晶傾角の分布を示すことができます。

また、マップにHigh lightすることにより、グラフに現れた特長を
可視化できます。

【概要】
■EBSD法による結晶解析
・SEM像
・Phaseマップ
・Cu6Sn5のIQマップ(結晶粒ごとにHigh light)
・Cu6Sn5のIQマップ(粒界の回転角をHigh light)

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

お問い合わせ

下記のフォームにお問い合わせ内容をご記入ください。
※お問い合わせには会員登録が必要です。

至急度  必須
ご要望  必須
目的  必須
添付資料
お問い合わせ内容 
【ご利用上の注意】
お問い合わせフォームを利用した広告宣伝等の行為は利用規約により禁止しております。
はじめてイプロスをご利用の方 はじめてイプロスをご利用の方 すでに会員の方はこちら
イプロス会員(無料)になると、情報掲載の企業に直接お問い合わせすることができます。
メールアドレス

※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。

株式会社アイテス

製品・サービス一覧(329件)を見る