株式会社アイテス

銅端子の断面観察とSEM/EDXによる元素分析

最終更新日: 2023-01-12 17:18:03.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

関連情報

EBSD法によるCu結晶解析
EBSD法によるCu結晶解析 製品画像
【Cu板における圧縮前後での変化観察】
■IQマップ
■GRODマップ
■IPFマップ(Axis3方向)

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卓上型SEM(電子顕微鏡)『TM3030Plus』
卓上型SEM(電子顕微鏡)『TM3030Plus』 製品画像
【仕様】
■加速電圧:5kV(表面)、15kV(通常、分析)
■最大試料サイズ:70mm
■最大試料厚さ:50mm
■電子銃:タングステンフィラメント
■検出器
・高感度半導体型反射電子検出器
・高感度低真空二次電子検出器
■観察モード
・導電体(分析モード)
・標準
・帯電軽減(低真空)
■分析装置:BrukerAXS社製 QUANTAX Xflash 430H

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SEM-EDX分析時の加速電圧の違いによる検出感度
SEM-EDX分析時の加速電圧の違いによる検出感度 製品画像
【EDX分析結果】
■加速10kVではAuめっき下層のNiは検出されていないが、加速電圧12kV以上だと
 下層のNiが検出されている
■加速電圧を上げると何故、下層の情報を検出するのか、モンテカルロ
 シミュレーションにて確認

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表面分析ガイド
表面分析ガイド 製品画像
【EDX(EDS)の特長】
■微小領域の元素分析
■バルク試料の分析
■SEMとの併用が可能
■元素マッピング

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エネルギー分散X線分光法(EDS)
エネルギー分散X線分光法(EDS) 製品画像
【その他のEDSによる分析】
■線分析
 ・SEM画像で指定した線状の各元素の濃度分布をプロファイルすることができる
 ・層状に異なる組成が存在している試料に対し有効な場合がある
■面分析
 ・各元素の分布を2次元的に見ることができる
 ・いくつかの元素を重ね合わせた画像を表示することも可能

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【EDSによる分析事例】Cuパッドの接合界面
【EDSによる分析事例】Cuパッドの接合界面 製品画像
【その他のEDSによる分析の特長】
■面分析
 ・各元素の分布を2次元的に見ることができる
 ・複数の元素を重ね合わせた画像を表示することも可能

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