ピコ秒レーザー基板加工機 LPKF ProtoLaser R4 製品カタログ | カタログ

ピコ秒レーザー基板加工機 LPKF ProtoLaser R4

最終更新日: 2024-04-23 12:39:50.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

最新型超短パルスレーザーによりデリケートな基板への正確な微細加工と、硬化や焼成されたような加工が難しい基材の切削も可能に！
熱影響がないレーザーアブレーション
レーザー加工では、レーザーパルスが短いほど材料への熱影響が少なくなります。ピコ秒レーザーの加工では実際に熱影響はほとんどありません。アブレーションされた物質はすぐに気化します。

マイクロ材料加工のスペシャリスト
熱影響は、温度に敏感な材料の表面切削やカットにおいてとても重要です。このレーザーは非常に高いパルスエネルギーにてAl2O3やGaNなどのセラミック材料まで加工できますが、そのプロセスで材料を変色することなく非熱加工のおかげで材料に焦げや微小な亀裂などは発生しません。

パーフェクトな加工面
フィルムのアブレーションやプラスチックフォイル上の金属膜の剥離など表面処理加工では、低出力で安定したレーザーでの加工が必要です。異なる素材への加工も簡単に対応でき、FR4や高周波材料でもこのレーザーシステムで同じように加工できます。

ユーザーフレンドリー
高精度なソフトウェアとカメラシステムは、ユーザーフレンドリーなソフトウェアCircuitProによってサポートされています。ユーザーは研究室内で加工が難しい材料でも短時間で加工完了することができます。

関連情報

新世代UVレーザー加工機LPKF ProtoLaser U4

【仕様】
最大加工サイズ (X x Y x Z):229 mm x 305 mm x 10 mm
レーザー波:355 nm
レーザー周波数:25 kHz – 300 kHz
パターン加工スピード:200 mm/s (7.8”/s)
カットスピード:200 mm/s (7.8”/s) 0.5 mm (0.02”) FR4*
レーザースポット径:20 μm
最小ライン/スペース:50 μm / 20 μm (2 mil / 0.8 mil)
精度**± 1.98 μm (± 0.08 mil)
寸法 (W x H x D):910 mm x 1 650 mm x 795 mm
(35.8” x 65” x 31.3”);
ドアを開けた場合 1 765 mm (69.5”)
重量:340 kg
電源:110 V – 230 V; 1.4 kW
エア最低 Min. 6 bar (87 psi), min. 230 l/min (8.12 cfm)
必要装備集塵機、圧縮エア、PC
*70 回照射
**スキャナ精度

新世代レーザー基板加工機LPKF ProtoLaser S4

LPKF ProtoLaser S4
最大加工サイズ (X x Y x Z) 229 mm x 305 mm x 10 mm
レーザー波長 532 nm
レーザー周波数 25 kHz – 300 kHz
加工スピード 650 mm/s (25”/s) on 18 μm / ½ oz Cu on FR4
レーザースポット径 23 μm (0.9 mil)
最小ライン/スペース 75 μm / 25 μm (2.9 mil / 1 mil),
on laminated substrate (18 μm Cu)
精度* ± 1.98 μm (± 0.08 mil)
寸法 (W x H x D) 910 mm x 1 650 mm x 795 mm
ドアを開けた場合 1 765 mm (69.5”)
重量 340 kg
電源 110 V – 230 V; 1.4 kW
圧縮エア Min. 6 bar (87 psi), min. 230 l/min (8.12 cfm)
必要装備集塵機、圧縮エア、PC
*スキャナ精度

高周波アプリケーションのスペシャリストProtoMat S104

最大加工サイズ (X/Y/Z) 229 mm x 305 mm x 8 mm (9” x 12” x 0.3”)
最大基板サイズ (X/Y/Z) 250 mm x 330 mm x 26 mm ( 9.8” x 13” x 1”)
機械精度 (X/Y) 0.5 μm (0.02 mil)
繰り返し精度 ± 0.001 mm (± 0.04 mil)
スピンドル回転数最大 100 000 RPM, ソフトウェア制御
ツール交換　自動交換, 20本
切削幅調整自動, マイクロスイッチ ± 1 µm
ツールホルダー3.175 mm (1/8”)
ドリル速度100 穴/min
最高速度 (X/Y) 150 mm/s (6”/s)
X/Y軸, Z軸, ツール調整3 相ステッピングモータ, 2 相ステッピングモータ, 2相ステッピングモータ
装置寸法 (W x H x D), 重量680 mm x 560 mm x 800 mm (26.8” x 22.0” x 31.5”), 95 kg (210 lbs)
電源仕様90 – 240 V, 50 – 60 Hz, 450 W

小型プリント基板加工機 LPKF ProtoMat E44

【最大加工サイズ】229 mm x 305 mm x 5 mm ( 9” x 12” x 0.2”)
【最高移動速度】 (X x Y) 100 mm/s (3.9”/s)
【スピンドル回転数最大】最大40000 RPM
【ドリル速度】100 穴/分
【ツールホルダ】 3.175 mm (1/8”), 手動交換
【繰り返し精度】 ±5 µm (±0.2 mil)
【機械精度】 (X/Y) ±0.8 µm (±0.04 mil)
【カメラ認識精度】 ±20 µm (±0.8 mil)
【装置寸法】 (W x H x D) 370 mm x 300 mm x 450 mm ( 14.6” x 1　1.8” x 17.7”)
【装置重量】 15 kg (33 lbs)
【使用環境】15 °C – 25 °C (59 °F – 77 °F)
【電源】100–240 V, 50–60 Hz, 120 W
【必要なUSBポート】1（USBハブ使用）

ピコ秒レーザー基板加工機 LPKF ProtoLaser R4

熱影響がないレーザーアブレーション
レーザー加工では、レーザーパルスが短いほど材料への熱影響が少なくなります。ピコ秒レーザーの加工では実際に熱影響はほとんどありません。アブレーションされた物質はすぐに気化します。

マイクロ材料加工のスペシャリスト
熱影響は、温度に敏感な材料の表面切削やカットにおいてとても重要です。このレーザーは非常に高いパルスエネルギーにてAl2O3やGaNなどのセラミック材料まで加工できますが、そのプロセスで材料を変色することなく非熱加工のおかげで材料に焦げや微小な亀裂などは発生しません。

パーフェクトな加工面
フィルムのアブレーションやプラスチックフォイル上の金属膜の剥離など表面処理加工では、低出力で安定したレーザーでの加工が必要です。異なる素材への加工も簡単に対応でき、FR4や高周波材料でもこのレーザーシステムで同じように加工できます。

ユーザーフレンドリー
高精度なソフトウェアとカメラシステムは、ユーザーフレンドリーなソフトウェアCircuitProによってサポートされています。ユーザーは研究室内で加工が難しい材料でも短時間で加工完了することができます。

レーザー基板加工機 ProtoLaserシリーズ

ProtoLaser ST
卓上型レーザー基板加工機
IRファイバーレーザー使用

ProtoLaser S4
グリーンレーザー使用

ProtoLaser U4
UVレーザー使用

ProtoLaser R4
ピコ秒レーザー使用

New！レーザー基板加工機 LPKF ProtoLaser H4

プリント基板の試作加工用レーザーシステムです。
IRファイバーレーザーで表面のパターン加工を行います。
更に60,000RPMのドリルモータで穴あけ・外形カット加工を行うことができるハイブリッド型のシステムです。

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