【仕様】
○レーザー安全クラス 1
○加工エリア (X x Y x Z)
200 mm x 200 mm x 80 mm (7.8” x 7.8” x 3.1”) または
100 mm x 100 mm x 40 mm (3.9” x 3.9” x 1.5”)
○レーザープロセスユニット (PU) 1 – 3台
○精度 ± 25 μm (± 1 mil)
○最大加工スピード 4,000 mm/s (157”/s)
○入力データ形式 IGES, STEP
○ソフトウェア LPKF CircuitPro 3D
○レーザー波長 1,064 nm
○レーザーパルス周波数 10 kHz – 200 kHz
○装置寸法 (W x H x D)
868 mm x 1 877 mm x 1 642 mm (34.2” x 73.9” x 64.6”)
○装置重量 約 675 kg (1 488 lbs)
●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
○レーザー安全クラス 1
○加工エリア (X x Y x Z)
200 mm x 200 mm x 80 mm (7.8” x 7.8” x 3.1”) または
100 mm x 100 mm x 40 mm (3.9” x 3.9” x 1.5”)
○レーザープロセスユニット (PU) 1 – 3台
○精度 ± 25 μm (± 1 mil)
○最大加工スピード 4,000 mm/s (157”/s)
○入力データ形式 IGES, STEP
○ソフトウェア LPKF CircuitPro 3D
○レーザー波長 1,064 nm
○レーザーパルス周波数 10 kHz – 200 kHz
○装置寸法 (W x H x D)
868 mm x 1 877 mm x 1 642 mm (34.2” x 73.9” x 64.6”)
○装置重量 約 675 kg (1 488 lbs)
●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
