LPKF Laser&Electronics株式会社

試作向けレーザー基板加工機 LPKF ProtoLaser S4

最終更新日: 2024-04-23 12:40:03.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

社以・大学内研究室での基板試作より簡単に!グリーンレーザーによる高速・非接触でより多彩な部材に対する加工は可能!
ProtoLaser S4 は電子系の研究室に好適なツールです。精密なプリント基板をすぐに作ることができ、広いエリアも特別な加工技術を使用してすばやく加工します。マスクや工具が必要なく、小ロットの基板や個別のデザインを簡単に作成できます。グリーンレーザーを使用することで加工アプリケーションの幅が広がりました。基材に対するダメージも最低限に抑えられます。電解めっきにてビアを作成した基板のような厚みにばらつきのある金属箔も確実に加工することもできます。ProtoLaser S4 は厚み 0.8 mm までのリジッド基板、フレキシブル基板もカットすることもできます。両面基板の位置合わせにはアライメントマーク認識用のカメラを使用します。このカメラにより視認検査や位置合わせができます。PCB上のスルーホールの穴あけはLPKF ProtoMatシリーズで行うのがお勧めです。
・プリント基板加工のスペシャリスト
・レーザー波長532nmのグリーンレーザーを搭載
・信頼と実績のLPKFレーザー加工
・最新デザイン
・ユーザーフレンドリーなCircuitPro付属

関連情報

レーザー基板加工機 ProtoLaserシリーズ
レーザー基板加工機 ProtoLaserシリーズ 製品画像
ProtoLaser ST
卓上型レーザー基板加工機
IRファイバーレーザー使用

ProtoLaser S4
グリーンレーザー使用

ProtoLaser U4
UVレーザー使用

ProtoLaser R4
ピコ秒レーザー使用
New!レーザー基板加工機 LPKF ProtoLaser H4
New!レーザー基板加工機 LPKF ProtoLaser H4 製品画像
プリント基板の試作加工用レーザーシステムです。
IRファイバーレーザーで表面のパターン加工を行います。
更に60,000RPMのドリルモータで穴あけ・外形カット加工を行うことができるハイブリッド型のシステムです。

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