LPKF Laser&Electronics株式会社

多目的に使えるUVレーザー基板加工機 LPKF ProtoLaser U4

最終更新日: 2024-04-23 12:40:12.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

LPKF ProtoLaser U4 は UV レーザーソースを搭載。いろいろな材料をUV波長のレーザーで加工します。
デリケートで繊細な加工には高出力のレーザーは必要ありません。むしろ低出力での加工性能が重要です。複数回の加工で超精密な配線パターンも形成できます。新型の UV レーザーソースはパラメータ範囲内で高い出力安定性を保っています。そのため安定して多彩な材料や薄膜を加工できるのです。
1.UVレーザーによる多彩な加工
2.低出力での安定した加工
3.基材上でのレーザー出力測定

関連情報

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プリント基板の試作加工用レーザーシステムです。
IRファイバーレーザーで表面のパターン加工を行います。
更に60,000RPMのドリルモータで穴あけ・外形カット加工を行うことができるハイブリッド型のシステムです。

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