LPKF Laser&Electronics株式会社

ガラス加工用レーザー装置『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』カタログ

最終更新日: 2024-05-14 17:16:19.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

関連情報

独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置
独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置 製品画像
【仕様】
寸法:2059×2368×3445mm
圧縮エア/N2:0.8Mpa
冷却水:18℃±0.2℃
操作環境温度:20~25℃/h±0.5℃/h
電源:3相 400V
装置安全性能基準:CE
電気安全:EN 60204
ソフトウェア自動化:OPC UAインターフェースによるMES接続(ご希望による)

【こんなお悩みに】
「自社内で高精度なガラス加工を行いたい…」
「微細加工でのマイクロクラックやチッピングを回避したい…」
「大型パネルを効率良く加工したい…」

※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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