最終更新日:
2024-05-14 14:56:11.0
高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラックやチッピング、デブリの発生を防止
『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。
加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。
アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから
510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや
形状に合わせて柔軟に対応できるよう設計されています。
TGVやブラインドビアの加工、キャビティや内窓加工、
ダイシングライン加工など、様々な用途に活用可能です。
【特長】
■ビア位置決めの統計的精度は±5μmでCp>1.33を達成
■1秒あたり最大5000TGVをパターン化可能
■内窓加工、キャビティ加工に対応。深さ500μmまで実証済み
■欠陥を防ぎながら正確性のあるガラス微細加工が可能
※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
基本情報
【仕様】
寸法：2059×2368×3445mm
圧縮エア/N2：0.8Mpa
冷却水：18℃±0.2℃
操作環境温度：20～25℃/h±0.5℃/h
電源：3相 400V
装置安全性能基準：CE
電気安全：EN 60204
ソフトウェア自動化：OPC UAインターフェースによるMES接続（ご希望による）
【こんなお悩みに】
「自社内で高精度なガラス加工を行いたい…」
「微細加工でのマイクロクラックやチッピングを回避したい…」
「大型パネルを効率良く加工したい…」
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