当社のレーザーデパネリング『LPKF CuttingMaster 3246』をご紹介します。
大型基板に対応する3000シリーズで46Wのグリーンナノレーザーを搭載。革新的な新光学系 "Tensor Technology"を実装することで炭化がまったくないCleanCut加工が従来装置より50%早くなりました。
特にリジッド基板(FR4)のカットにおすすめの機種です。サンプル加工など
承っておりますので、お気軽にご相談ください。
【メリット】
■常にプロセスの最適化を実施
■加工精度+/- 20 μmを実現
■クリーンな加工断面が得られる
■24時間/7日間稼働にも耐えうる
■フレキシブル素材からリジット基板まで様々な材料に対応
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お問い合わせ下さい。
基本情報
【その他のメリット】
■高品質なハードウェアと最適化されたソフトウェアとのコンビネーション
■スタンドアローン機種・インライン用の自動搬送機種をご用意
■高いレベルの装置パフォーマンス
■材料搬送自動化など、お客様のご要求に合わせたご提案ができる
■加工ストレスフリー、非接触加工、最小限の加工幅によって材料の無駄を省く
■世界中どこでもLPKFのプレミアムサポートを受けられる
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お問い合わせ下さい。
価格情報 | お問い合わせ下さい。 |
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価格帯 | 1000万円 ~ 5000万円 |
納期 | お問い合わせください |
型番・ブランド名 | LPKF CuttingMaster 3246 |
用途/実績例 | ・実装前後のプリント基板切断 ・セラミックカット、穴あけ ・最大500×350 mmまでの基板に対応 |
お問い合わせ
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LPKF Laser&Electronics株式会社