均一性の高いバンプ形成！他工法と比較してソルダーボール材料の選択肢が広いのが特長
『ウェハバンピングサービス』は、様々なウェハへ信頼性が高い
（高さのバラつきが小さく、ボイドを抑制）はんだボール搭載受託加工を
行っています。
自社開発した特殊構造治具により、振込法でのソルダーボールの一括搭載を
優れた歩留率で実現。
均一性の高いバンプ形成や、他工法と比較してソルダーボール材料の選択肢が
広いのが特長です。
【特長】
■マイクロソルダーボール（50μm以下）搭載可能
■UBM形成から受託可能
■リペア機導入により高い搭載率を実現
■電鋳技術による自社製特殊治具を使用
■短納期、低コストを実現
■ソルダーバンプ内のボイドを原理的に抑制
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【その他の特長】
■対応ウェハ：6、8インチ（Si、SiC、サファイア、ガラス、化合物半導体）
■搭載可能ボール径：50μm以下搭載実績あり
■対応枚数：1枚からの試作および量産に対応
■搭載方式：振込法（はんだボール搭載マスクを用いて、所定位置にボールを振り込む方式）
■UBM（アンダーバリアメタル）加工：電解メッキ/無電解メッキ 共に対応可能
■絶縁層加工：感光性樹脂（PBO）を用いた絶縁層加工も対応可能
■後工程：協力会社にてバックグラインド、レーザーマーク、ダイシング、テープ詰めなども対応可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
■対応ウェハ：6、8インチ（Si、SiC、サファイア、ガラス、化合物半導体）
■搭載可能ボール径：50μm以下搭載実績あり
■対応枚数：1枚からの試作および量産に対応
■搭載方式：振込法（はんだボール搭載マスクを用いて、所定位置にボールを振り込む方式）
■UBM（アンダーバリアメタル）加工：電解メッキ/無電解メッキ 共に対応可能
■絶縁層加工：感光性樹脂（PBO）を用いた絶縁層加工も対応可能
■後工程：協力会社にてバックグラインド、レーザーマーク、ダイシング、テープ詰めなども対応可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格情報 | ウェハ処理数量、バンプ数、半田組成等の条件により変動します。 |
|---|---|
| 納期 |
お問い合わせください
※ 別途お問い合わせください。 |
| 用途／実績例 |
【実績】 ■民生機器用IC、医療用IC、車載用等で試作・量産実績多数 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
関連ダウンロード
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
マクセル株式会社 / マクセルクレハ株式会社 / マクセルフロンティア株式会社
