半導体プロセス向け材料、装置の評価などで使用されるはんだバンプ付きテストウェハ（はんだボール搭載済み評価用ウェハ）を提供します。
決められたパターンを規格品として安価に提供します。
お客様の負担をできる限り抑えることで、バックグラインド工程やダイシング工程など、幅広い研究開発でご使用いただけます。
※別途イニシャル費用がかかりますが、ご要望によりお客様専用のパターン作製も可能です。
製品は25枚/Lotとなります。それ以外の数量に関しましては、お問い合わせください。
＜バンプ高さ250マイクロメートルでの参考仕様＞
■チップピッチ：2,000マイクロメートル
■スクライブ幅：100マイクロメートル
■有機保護膜厚さ：4マイクロメートル
■有機保護膜開口径：240マイクロメートル
■NiめっきUBM径：280マイクロメートル
■バンプ高さ：250マイクロメートル
■バンプ径：330マイクロメートル
■バンプピッチ：500マイクロメートル
■バンプ形成エリア：Φ193ミリメートル
■ウェハ径：Φ200ミリメートル
■ウェハ厚：725マイクロメートル
＜バンプ高さ250マイクロメートルでの参考仕様＞
■チップピッチ：2,000マイクロメートル
■スクライブ幅：100マイクロメートル
■有機保護膜厚さ：4マイクロメートル
■有機保護膜開口径：240マイクロメートル
■NiめっきUBM径：280マイクロメートル
■バンプ高さ：250マイクロメートル
■バンプ径：330マイクロメートル
■バンプピッチ：500マイクロメートル
■バンプ形成エリア：Φ193ミリメートル
■ウェハ径：Φ200ミリメートル
■ウェハ厚：725マイクロメートル
| 価格帯 | 1万円 ~ 10万円 |
|---|---|
| 納期 | ~ 1ヶ月 |
| 用途／実績例 | 半導体プロセス向け材料、装置の評価用 |
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
マクセル株式会社 / マクセルクレハ株式会社 / マクセルフロンティア株式会社
