ウェハ用/パッケージ用、高固定力タイプ・易ピックアップタイプなど使用条件に応じたご提案が可能です。
半導体製造工程用に使用される粘着テープです。
特殊なUV剥離型粘着剤を使用することにより初期固定力に優れ、剥離時には容易に剥離できます。使用する基材フィルムは環境規制対象となる塩化ビニル樹脂ではなく特殊なポリオレフィン樹脂を使用することにより、テープに等方性の伸びが必要となる工程で良好な特性を示します。
<特長>
・ダイシング時にはしっかりと固定・保持
・UV照射により粘着力が低減し易ピックアップが可能
・粘着剤の調整により複数ラインアップあり
・ダイシング時にはしっかりと固定・保持
・UV照射により粘着力が低減し易ピックアップが可能
・粘着剤の調整により複数ラインアップあり
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | 半導体製造工程用 |
関連ダウンロード
【maxell】ダイシングテープ
上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
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