半導体製造工程用に使用される粘着テープです。
バックグラインド時のウェハ表面保護に。
200μmを超える凹凸にも追従性良好。
・高さ200μmを超える凹凸を持つウエハでもご使用頂ける
バックグラインドテープです
・特殊な樹脂を使用する事により、凹凸に対し良好な追従性を示し、
工程中のウエハ割れなどを防ぎます
・感圧型、UV剥離型の2種類をラインナップしています
バックグラインドテープです
・特殊な樹脂を使用する事により、凹凸に対し良好な追従性を示し、
工程中のウエハ割れなどを防ぎます
・感圧型、UV剥離型の2種類をラインナップしています
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 |
■300μm程度のハイバンプまで対応 ■特殊基材を使用しており凹凸追従性良好 |
関連ダウンロード
【maxell】バックグラインドテープ
上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
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