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【maxell】バックグラインドテープ

最終更新日: 2022-06-20 13:25:36.0

  • カタログ

半導体製造工程用に使用される粘着テープです。

バックグラインド時のウェハ表面保護に。
200μmを超える凹凸にも追従性良好。


 

・高さ200μmを超える凹凸を持つウエハでもご使用頂ける
 バックグラインドテープです
・特殊な樹脂を使用する事により、凹凸に対し良好な追従性を示し、
 工程中のウエハ割れなどを防ぎます
・感圧型、UV剥離型の2種類をラインナップしています
価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 ■300μm程度のハイバンプまで対応
■特殊基材を使用しており凹凸追従性良好

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