各種ICパッケージの薄型化、小型化、生産性向上に貢献！
リードフレームは薄型の金属基板のことを差しますが、一般的な打ち抜き（スタンピング）やエッチング方式で製作されるリードフレームとは異なり、マクセルの転写リードフレームは半導体パッケージを作製する際には電鋳部分のみを使用します（パッドの保持部であるSUSは剥離）。そのため、半導体パッケージの薄型化が可能です。
また、パターン間の繋ぎが構造上不要（孤立パッド可能）なため、繋ぎの面積が省略可能です。そのため、同じサイズの一般的なリードフレーム基板と比較して、１枚の基板からより多くの半導体パッケージを作製すること（高集積化）ができ、デザイン自由度の向上、半導体パッケージの小型化が可能なことが特長です。
転写リードは、少量、多品種の要求にも容易に対応でき、初期試作時の低コスト化や短納期化を実現します。
【特長】
■半導体パッケージの小型化・薄型化が可能
■リード上部はオーバーハング形状（抜け防止構造）
■基材が金属なためワイヤーボンディング性に優れる
■金属の接続バーがないためダイシングのスピードアップやブレード摩耗減に繋がり、また、パッケージの高集積化が可能
【仕様】
■パッドの厚み
・オーバーハング：65μm±15μm
・セミオーバーハング：60μm±15μm
■Auの厚み：Min. 0.05μm
■Agの厚み：Min. 2.0μm
■SUSの厚み：150μm±10μm
■パッド間の最小ギャップ
・オーバーハング：Min. 200μm
・セミオーバーハング：Min. 150μm
■シートサイズ：630 x 600mm（有効エリア：600 x 570mm）
■推奨フレームサイズ（例）
・30F取り：190 x 57.5mm
・24F取り：200 x 70mm
・最大：300 x 100mm
■ICパッケージの厚み（顧客側）：0.3mm以下可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
■パッドの厚み
・オーバーハング：65μm±15μm
・セミオーバーハング：60μm±15μm
■Auの厚み：Min. 0.05μm
■Agの厚み：Min. 2.0μm
■SUSの厚み：150μm±10μm
■パッド間の最小ギャップ
・オーバーハング：Min. 200μm
・セミオーバーハング：Min. 150μm
■シートサイズ：630 x 600mm（有効エリア：600 x 570mm）
■推奨フレームサイズ（例）
・30F取り：190 x 57.5mm
・24F取り：200 x 70mm
・最大：300 x 100mm
■ICパッケージの厚み（顧客側）：0.3mm以下可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格情報 |
フレームサイズ・仕様・数量により異なります。 お気軽にお問い合わせください。 |
|---|---|
| 価格帯 | ~ 1万円 |
| 納期 |
お問い合わせください
※ ※試作時図面確定後、正式発注時点から約4週間程度（特急依頼は別途お問い合わせください） |
| 用途／実績例 |
【用途】 ■電圧レギュレーター ■通信用IC ■Li電池保護IC ■フォトセンサー ■ダイオード 【実績】 ■スマートフォンや携帯電話などの小型ICパッケージなどに多くの品種で ご使用いただいています ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
お問い合わせ
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