【加工法・処理法】一覧

【加工法・処理法】

【加工法・処理法】
◆FIB法（集束イオンビーム)
◆SSDP用加工（基板側からの測定用加工）
◆IP法（Arイオン研磨加工）
◆雰囲気制御下での処理
◆クライオ加工

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30件

基板側からの測定ができるように基板を削って薄片化

最終更新日： 2016-02-18 11:11:12.0

ダイヤモンドナイフを用いてバルク試料を切削し、厚さ100nm以下の透過電子顕微鏡用の超薄切片を作製する加工法です

最終更新日： 2016-02-18 11:23:49.0

機械研磨を行った後低加速Arイオンビームで仕上げ加工を行うことで厚さ50nm以下の透過電子顕微鏡用の薄膜試料を作製する加工法です

最終更新日： 2016-02-18 11:32:02.0

IP法は、研磨法の一種でイオンビームを用いて加工する方法です

最終更新日： 2016-04-07 09:35:00.0

サンプル本来の状態を評価することが可能

最終更新日： 2016-02-18 10:46:03.0

やわらかいサンプルを冷却、硬化させ切削可能に

最終更新日： 2019-03-20 11:46:07.0

FIBは、数nm～数百nm径に集束したイオンビームのことで試料表面を走査させることにより特定領域を削ったり成膜することが可能です

最終更新日： 2018-07-20 17:00:20.0

TOF-SIMSによる高分子・樹脂･フィルムの表面改質層の最表面の評価が可能

最終更新日： 2024-06-06 09:29:11.0

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