最終更新日:
2016-02-18 11:32:02.0
機械研磨を行った後低加速Arイオンビームで仕上げ加工を行うことで厚さ50nm以下の透過電子顕微鏡用の薄膜試料を作製する加工法です
Arイオンミリング法とは、機械研磨を行った後、低加速Arイオンビームで仕上げ加工を行うことで厚さ50nm以下の透過電子顕微鏡用の薄膜試料を作製する加工法です。
基本情報
1.貼り合わせ
サンプル同士もしくは支持基板とを接着剤で貼り合わせます。
2.切断
数mmの厚みで切り出します。
3.研磨
機械研磨を行い、貼り合わせ界面が中心になるように薄くします。
4.Arイオンミリング
低加速Arイオンを照射し、薄片化を行います。
価格情報 | - |
---|---|
納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | ・基板上薄膜の厚み評価(断面TEM観察) ・基板上薄膜の結晶粒評価(平面TEM観察) |
詳細情報
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