一般的なプリント配線板材料と比較して10倍の熱伝導率を実現!
高輝度LEDやパワーデバイスが発する熱は、自身の動作を不安定にし、基板や封止樹脂といった、周辺にある材料の劣化を加速させます。このため、基板材料には、熱を筐体や放熱フィンなどに効率よく伝えることが求められます。
高熱伝導性プリント配線板材料は、一般的なプリント配線板材料(FR-4)と比べて10倍の熱伝導率で、高輝度LEDやパワー半導体を搭載する基板の放熱設計をサポートします。
------------------------------【特 徴】---------------------------------
■ガラス布入りで熱伝導率=3.0W/mKを実現
■薄物にできるので「熱抵抗の低減」という側面からも熱対策をサポート
---------------------------------------------------------------------------
--------------------------------------------------------------------------------------------------------
■利昌工業では、絶縁信頼性と高熱伝導性を兼ね備えたプリント配線板材料を取り揃えています。
■アルミベース基板材料、高熱伝導プリント配線板材料(CCL)、高熱伝導接着シートといったものがございますので、ぜひ詳細をご覧ください。
--------------------------------------------------------------------------------------------------------
価格帯 | お問い合わせください |
---|---|
納期 | お問い合わせください |
型番・ブランド名 | CS-3295 |
用途/実績例 | LED基板、パワー半導体基板、発熱部品を搭載し熱対策が必要な基板 |
ラインアップ
型番 | 概要 |
---|---|
CS-3295 |
関連ダウンロード
10倍の熱伝導率! 高熱伝導性プリント配線板材料
上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
利昌工業株式会社