利昌工業株式会社

高誘電率&低誘電正接プリント配線板材料

最終更新日: 2020-03-06 10:58:59.0

  • カタログ

高周波基板のコンパクト化に貢献

 携帯電話やカーナビといった移動体通信機器には、高周波部品が多く使用されています。これらを搭載する基板を小型化するためには、基板材料の誘電率を高くするのが効果的です。
 これを受けて利昌工業ではε=10という特性を持つ高誘電率プリント配線板材料を開発しました。tanδ=0.003という低損失特性もあわせ持ちますので、高周波基板の小型化に貢献します。

 高誘電率と低誘電正接の特性をあわせ持つ基板材料としては、テフロン樹脂をベースとしたものがあります。しかし、この材料は柔らかく取扱いが困難で、かつ多層構造の基板を形成し難いなどの問題があります。
 そこで利昌工業では、得意とするガラス布基材PPE樹脂(ポリフェニレンエーテル)プリント配線板材料に、高誘電率&低誘電正接の機能を付与することで、これらの問題を解決しました。
 銅張積層板に加え、同様の機能をもつ、プリプレグ、接着シート、樹脂つき銅箔など、多彩なラインナップを取り揃えております。
価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
型番・ブランド名 リショーライトプリント配線板用銅張積層板
用途/実績例 アンテナ、センサーなど高周波部品の小型化、部品内蔵基板など。
ラインアップ
型番 概要
CS-3396 銅張積層板
ES-3346 多層化用プリプレグ
CD-3396 樹脂つき銅箔
AD-3396 層間接着用シート
CC-3396 コア材用基材レス銅張板

詳細情報

CS-3396
〇特長
ε=10 / tanδ=0.003、高誘電率 / 低誘電正接 材料です。
曲げ弾性率=14GPa、腰があり取り扱いやすい材料です。
吸水率が低い(0.02%/板厚1.6mm)ので、高温・高湿下でも安定した誘電特性を発揮します。
熱伝導率が高い(約1.0W/mK)ので、高周波部品が発する熱を、機器の筐体などへ効率よく逃がすことができます。
ドリル加工性にすぐれます。

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ES-3346
多層化用プリプレグ

ES-3346.jpg

CD-3396
樹脂つき銅箔

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AD-3396
層間接着用シート

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CC-3396
コア材用基材レス銅面板

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CS-3396の加工見本
ご提供:関西電子工業 様

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