コストパフォーマンスに優れます。
リフロー時の反りを低減します
〇基材に汎用Ｅガラスを採用したためコストパフォーマンスに優れます。
〇熱膨張係数(CTE)はICチップとぼぼ同等の6ppm/Kです。
〇加熱時の曲げ弾性率が非常に高く、リフロー時の反りを低減します。
〇薄物加工時のハンドリング性(とりあつかい)が良好です。
〇Tg=300℃以上の高耐熱材料でありながら、低吸水性を備えますので、実装信頼性や、絶縁信頼性に優れます。
〇ハロゲンフリー、リンフリーの環境対応材料です。
〇熱膨張係数(CTE)はICチップとぼぼ同等の6ppm/Kです。
〇加熱時の曲げ弾性率が非常に高く、リフロー時の反りを低減します。
〇薄物加工時のハンドリング性(とりあつかい)が良好です。
〇Tg=300℃以上の高耐熱材料でありながら、低吸水性を備えますので、実装信頼性や、絶縁信頼性に優れます。
〇ハロゲンフリー、リンフリーの環境対応材料です。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 型番・ブランド名 | リショーライト/CS-3305A |
| 用途／実績例 |
〇半導体搭載基板 〇車載機器用基板 〇各種モジュール基板 その他、低反り性、高耐熱性、高信頼性が要求される回路基板 |
詳細情報
反り解消のイメージ
ICチップの熱膨張係と基板材料数のそれとの差が大きいと、リフロー工程(はんだつけ)で反りが発生し接続不良の原因となります。
反りの抑制には…
1.基板材料の熱膨張係数(CTE)を、ICチップのCTEに近づける
2.基板材料が高温になった時の弾性率(Modulus)を高くする
…が考えられます。
ＴＭＡチャート
CS-3305Aの熱膨張係数は、ICチップとほぼ同等の6ppm/Kを達成しておりますので、リフローはんだ工程など、加熱時の反り低減が期待できます。
DMAチャート
CS-3305Aは高温時の弾性率が高いため、リフローはんだ工程などの高温時における反りの低減が期待できます。
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お問い合わせ
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利昌工業株式会社
