リフロー時の反りを抑えています。
◯熱間の曲げ弾性率が非常に高く、リフロー時の反りを低減します。
○薄物基板を加工する際の取扱い性（ハンドリング性）が良好です。
○高耐熱材でありながらも吸湿はんだ耐熱性に優れます。
○絶縁層の組成が均一なため、レーザ加工性が良好です。
○ハロゲンフリー、リンフリー、金属酸化物フリー、の環境にやさしい基板材料です。
樹脂製の基板材料ですが、0.06mmといった薄物でも、リフローはんだつけの熱風に耐え、反りが少ないため、実装信頼性の向上に寄与します。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 型番・ブランド名 | リショーライト プリント配線板用銅張積層板 CS-3305 |
| 用途／実績例 | 薄物半導体パッケージ基板用プリント配線板材料 |
ラインアップ
| 型番 | 概要 |
|---|---|
| CS-3305 | 両面銅張積層板 |
詳細情報
半導体パッケージ基板とは
イラストの赤字で示す、半導体素子を直接搭載するための基板です。素子と基板は、熱風ではんだボールを溶かすことにより接合されます（リフローはんだつけ）。
厚みは0.06mmほどですので、リフロー工程の熱風で反ると、はんだ付け不良の原因となります。このためCS-3305は、薄くても反らない基板材料に仕上げております。
ビッドアップ層間の「膨れ」や「剥がれ」を抑えます
樹脂に耐熱性を付与するための添加剤を配合すると、分子どうしの結合ポイント（架橋点）が増えます。架橋点が増えると、分子間のすきま（自由体積）が増え、水分が入り込む余地が多くなります。
この水分がリフローの熱風で急激に膨張すると、イラストに示すようにビルトアップの層間に「膨れ」や「剥がれ」が生じ接続不良の原因となります。
CS-3305は吸水しにくい組成にしてありますので接続信頼性に優れます。
レーザー加工性が良好です。
プリント配線板材料は、銅箔、樹脂、ガラスクロスといったものの複合材ですので、これにレーザーで穴あけ加工をする際には、レーザー出力の調整が大変です。たとえばガラス布にあわせた出力にすると、樹脂が過剰に加工されたり…といった具合です（イラスト）
CS-3305は絶縁層の組成を均一に近づけましたので、レーザー加工性が良好な基板材料となっております。
CS-3305の加工見本
ご提供：テクノ電子株式会社 様
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