用途に応じたラインナップ
用途に応じてブレンドした熱硬化性樹脂を、120ミクロンメートル程度に伸ばし、離型フィルムに挟んだ格好でご提供するものです。
この材料は、プリント配線板メーカー様に向けたもので、市販の両面テープのように、常温・常圧で接着できるものではございません。
樹脂は半硬化（Ｂステージ）の状態でお届けします。季節によっては外気温や室温で熱硬化が始まりますので、お客様とご相談の上、いわゆる「クール便」でお届けすることもございます。
〇オーバーフローが少ないタイプ
〇光を通さないタイプ
〇17倍の高熱伝導率タイプ
〇30倍の熱伝導率と300℃の耐熱性を兼ね備えたタイプ
〇はんだクラック対策に好適なタイプ
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 型番・ブランド名 | リショーライト |
| 用途／実績例 | 張り合わせ基板、キャビティ基板、光学式センサー基板、高輝度LED基板、パワー半導体基板などの製作。 |
ラインアップ
| 型番 | 概要 |
|---|---|
| AD-7006W（白色タイプ） | 接着に際して樹脂のオーバーフロー（不要な箇所へのはみ出し）が少ないタイプ。微細な加工が必要な基板の製作に好適です。 |
| AD-7006（クリアタイプ） | AD-7006Wと性能は同じで、外観が透明なタイプです。 |
| AD-7006B（黒色タイプ） | AD-7006と性能は同じで、外観が黒色のタイプ。0.04mmの厚さでも、可視光はもとより近赤外の波長領域にある光も、ほとんど透過しません。光学式センサー基板に好適です。 |
| AD-7200TY（高熱伝導タイプ） | 一般的なプリント配線板に使用される絶縁樹脂の熱伝導率は0.3W/mK程度。これに対しAD-7200TYは17倍となる5W/mK(JIS R1611に基づく)の熱伝導率を有します。ASTM D5470に基づく熱伝導率の測定結果は6W/mKです。長期信頼性にも優れます。 |
| AD-7210N（高熱伝導&高耐熱タイプ） | 10W/mK(JIS R1611)の熱伝導性と300℃の耐熱性(Tg)を兼ね備えます。AD-7210Nを絶縁層に配することで、一般的なプリント配線板メーカー様においても、高価なセラミックス基板と同等程度の熱放散性をもつ基板が製作できるものと、ご提案申し上げます。ASTM D5470に基づく熱伝導率の測定結果は8W/mKです。 |
| AD-7303（はんだクラック対策） | 熱硬化後も非常に柔らかい（低弾性）樹脂です。3W/mK(JIS R1611 / ASTM D5470)の熱伝導性も付与しました。AD-7303をアルミベースプリント配線板の絶縁層にご採用いただくと、アルミ板の熱膨張を吸収することで、はんだクラックの発生を抑えます。 |
詳細情報
AD-7006W（左）とAD-7006。
樹脂のオーバーフローが少ないタイプです。
AD-7006B。
光を透過しないタイプです。
AD-7210N（左）とAD-7200TY。
高熱伝導タイプです。
AD-7303。
はんだクラック対策に好適です。
プレス条件。一例をあげると、240分間にわたり４メガパスカルの圧力でプレスすると同時に、このうちの180分間は180℃の熱をかけることができる設備が必要です。もちろんこれに係る製造技術とノウハウも必要となります。
AD-7006 / AD-7006Wを用いたキャビティ基板の製作（ラフなイメージ / 利昌工業からのご提案）
AD-7006B(0.04mm厚)の光透過率。紫外から赤外までの領域にある光をほとんど通しません。
AD-7210Nを用いた放熱基板の製作（セラミックス基板の代替として、利昌工業からのご提案）
AD-7303は熱硬化後も非常に柔らかく、アルミ板の寸法変化を吸収することで、はんだクラックの発生を抑制します。
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