コンパクトな卓上サイズで3源のカソードを搭載。絶縁薄膜、酸化物・窒化物薄膜の作製も可能
『SVC-700RFIII』は、卓上に置けるコンパクトなサイズながらφ2インチのカソードを3基搭載。3種類のターゲットを使用した積層膜の形成が可能なRFマグネトロンスパッタ装置です。
ガス導入機構を増設でき、アルゴンガスを含めた最大3種類のガス導入が可能。
金属薄膜に加え、絶縁薄膜、酸化物・窒化物薄膜など様々な薄膜作製に対応できます。
【特長】
■研究開発向けのデスクトップサイズ
■試料サイズ:最大φ2インチ
■膜厚センサー追加可能
※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
【製品仕様】
スパッタ方式:RFマグネトロンスパッタ方式
カソード:φ2インチ×3源/水冷式 スパッタアップ
スパッタ電源:RF電源 13.56MHz Max. 200W(手動式マッチングユニット付)
到達真空度:10^-4 Pa台
寸法:
SVC-700RFIII(制御ユニット):W370×D310×H195mm
RF CONTROL UNIT:W370×D310×H158mm
チャンバーユニット:W370×D540×H400mm
所要電源:AC100V 50/60Hz 15A 1系統 3pinプラグ
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スパッタ方式:RFマグネトロンスパッタ方式
カソード:φ2インチ×3源/水冷式 スパッタアップ
スパッタ電源:RF電源 13.56MHz Max. 200W(手動式マッチングユニット付)
到達真空度:10^-4 Pa台
寸法:
SVC-700RFIII(制御ユニット):W370×D310×H195mm
RF CONTROL UNIT:W370×D310×H158mm
チャンバーユニット:W370×D540×H400mm
所要電源:AC100V 50/60Hz 15A 1系統 3pinプラグ
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