サンユー電子株式会社

研究・開発実験用 RFスパッタ装置

最終更新日: 2024-02-07 10:48:11.0

実験目的に合わせたカスタマイズが可能。小型RFスパッタ装置

金属薄膜はもちろん、絶縁薄膜/酸化薄膜作製に対応した小型RFスパッタ装置

【特徴】
○試料サイズに合わせた3種類のチャンバーをご用意
〇カソードサイズは2、4、6インチに対応
〇2インチカソードタイプは3源式にも対応 ⇒ 積層薄膜作製を実現
〇多彩なオプションをご用意
  基板加熱ユニット/基板冷却ユニット/MFCユニット etc.

〇仕様詳細については、お問い合わせください。

価格情報 -
納期 お問い合わせください
型番・ブランド名 SVC-700RFシリーズ
用途/実績例 【用途】
○各種デバイスの電極膜付け
○反射薄膜作製用途 etc.
ラインアップ
型番 概要
SVC-700RF I 2インチカソード(デポダウン)専用 ベンチトップタイプ小型RFスパッタ装置(出力200W)
SVC-700RFII Type-I 2/4インチカソード対応 ※2インチは3源式対応 研究開発用RFスパッタ装置(出力300W)
SVC-700RFII Type-II 6インチカソード対応モデル 研究開発用RFスパッタ装置(出力300W)

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