最終更新日:
2021-10-18 15:22:34.0
測定対象デバイスに合わせプローブ先端材質・表面処理・先端形状等、各種選定可能な半導体検査用プローブ！
半導体検査用プローブは測定環境に合わせて選定が可能です。
・弊社独自の合金材料を用い、PBフリーへのコンタクト性を高めたプローブ
・熱の影響による荷重低下を避ける特殊バネを採用した耐熱プローブ
・磁気センサー部品の検査にも使用可能なハイレベルな非磁性材料プローブ
・信号伝送特性を最大限向上した短尺高周波プローブ
ユーザ様の様々なご要望にお応えします。
【特長】
■長年の実績に裏付けられた優れた品質
■豊富なラインナップ
■測定対象デバイスに合わせプローブ先端材質・表面処理・先端形状等、各種選定可能
■標準仕様以外にも全長・先端径・バネ圧の任意設定が可能な、特殊仕様品にも対応
※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧ください
基本情報
プローブ先端部に弊社独自の合金材料を用いたPBフリー対策プローブ、熱の影響による荷重低下を避ける特殊バネを採用した耐熱プローブ、磁気センサー部品の検査にも使用可能なハイレベルな非磁性材料プローブ、信号伝送特性を最大限向上した短尺高周波プローブ等、ユーザ様の様々なご要望にお応えします。
社内での設計、製造で一貫生産のため少量からのカスタマイズ品提供が可能です。
プローブの長寿命化、特性向上、コストダウン等ユーザ様の抱える検査工程における問題の解決に貢献致します。
| 価格情報 | - |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ○BGA,CSP,QFP,SON等様々なパッケージ検査用途（ICソケット） ○ウエハ検査用途（プローブカード） ○その他電子部品検査用途 |
お問い合わせ
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