株式会社精研

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『半導体検査用コンタクトプローブ・ICソケット・プローブカード』

最終更新日: 2021-10-18 15:21:16.0
検査条件に合わせて柔軟に設計・製作。小ロットもOK。組立・配線・検査まで一貫対応

当社では、半導体の検査に使用する『コンタクトプローブ・
ICソケット・プローブカード』を設計・製作しています。

☆コンタクトプローブ☆
標準品はもちろん、検査条件に合わせた特殊仕様にも柔軟に対応。

☆プローブカード・ICソケット☆
樹脂の加工・組み立てなどに一貫対応できるため、
検査対象にあった検査治具を低コストでご提供可能です。

【対応例】
◎狭ピッチ対応(MIN P=80μで製作)
◎大電流検査(IGBTデバイスの前工程検査用に製作)
◎非磁性検査(磁性を持たない材質でプローブ製作)
◎その他:高周波(10GHz)、高耐熱(300℃以下)など

【製品例】
<コンタクトプローブ>
・交換の手間を削減。耐久性に優れた「レアメタルプローブ」
・内部構造を見直し。安定した抵抗値測定向け「新型バイアスプローブ」
<ICソケット>
・非磁性対応ソケット
・高耐熱対応ソケット
<プローブカード>
・min80μピッチ対応プローブカード
・大電流負荷試験プローブカード

※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

基本情報

長年培ってきた技術を活かし、より効率的な検査環境をご提供できるよう
また、より細かいご要望に応えられるよう、開発を続けております。

※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

価格情報 -
納期 お問い合わせください
用途/実績例 【コンタクトプローブ】
電気検査装置ヘッド部 
 コネクタ
 基板ファンクション検査
 液晶パネル点灯検査
 電池充放電検査

【プローブカード】
半導体前工程検査

【ICソケット】
半導体後工程検査

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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