＜30W ローパワー・エッチング制御精度10mW ダメージレス・繊細なエッチング処理を実現
【nanoETCH（ナノエッチ）】Model. ETCH5A
＜30W（制御精度10mA）低出力RFエッチングによる、精細でダメージレスなエッチング処理を実現。
2010年グラフェン発見でノーベル賞受賞者率いる マンチェスター大学グラフェン研究グループとの共同開発製品。
【特徴・主なアプリケーション】
• 2D（遷移金属カルゴゲナイド, 材料転写後のグラフェン剥離）：表面改質クリーニング
• PMMA, PPA等のポリマーレジスト除去
• テフロン基板などのダメージを受けやすい基板での表面改質、エッチング
• h-BNサイドウオールエッチング（*『フッ化ガス供給モジュール』オプション, SF6ガス系統要）
• SiO2エッチング（*『フッ化ガス供給モジュール』オプション, CHF3ガス系統要）
【仕様】
◉ 対応基板：〜Φ6inch
◉ 7"タッチパネル簡単操作 PLC自動シーケンス
◉ APC自動圧力制御
◉ ガス最大3系統（Ar, O2標準付属） *N2、又はフッ化ガス系増設
◉ PCソフトウエア付属：自動エッチングレシピ作成・保存・保存、データロギング
【寸法・ユーティリティ】
寸法：750（W） x 500（D） x 400（H）mm
電源：200V 単相 15A
プロセスガス：0.17Mpa 99.99%推奨
ベントガス：34-41kpa
冷却水：1L/min, 400kpa, 18-20℃
圧縮空気：413-550Kpa
• 2D（遷移金属カルゴゲナイド, 材料転写後のグラフェン剥離）：表面改質クリーニング
• PMMA, PPA等のポリマーレジスト除去
• テフロン基板などのダメージを受けやすい基板での表面改質、エッチング
• h-BNサイドウオールエッチング（*『フッ化ガス供給モジュール』オプション, SF6ガス系統要）
• SiO2エッチング（*『フッ化ガス供給モジュール』オプション, CHF3ガス系統要）
【仕様】
◉ 対応基板：〜Φ6inch
◉ 7"タッチパネル簡単操作 PLC自動シーケンス
◉ APC自動圧力制御
◉ ガス最大3系統（Ar, O2標準付属） *N2、又はフッ化ガス系増設
◉ PCソフトウエア付属：自動エッチングレシピ作成・保存・保存、データロギング
【寸法・ユーティリティ】
寸法：750（W） x 500（D） x 400（H）mm
電源：200V 単相 15A
プロセスガス：0.17Mpa 99.99%推奨
ベントガス：34-41kpa
冷却水：1L/min, 400kpa, 18-20℃
圧縮空気：413-550Kpa
| 価格情報 | 当社までお問い合わせ下さい。 |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 型番・ブランド名 | nanoETCH Model.ETCH5A |
| 用途／実績例 |
グラフェン・TMDC等の2Dアプリケーション PPA・PPMA等のレジスト除去 テフロン基板などへのダメージレスエッチング、など。 |
関連ダウンロード
ソフトエッチング装置【nanoETCH】
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