最終更新日:
2023-12-07 17:22:33.0
高効率／省エネルギー！基板の熱ダメージを最小限に抑え、表層のみ加熱することが可能
大面積基板への一括照射による高スループットを実現可能な
『フラッシュランプ』についてご紹介します。
当製品による光加熱は、物質の持つ「反射」、「透過」、「吸収」の
特性のうち、「吸収」の特性を利用して自己加熱させるものです。
また、非接触であるためクリーンな雰囲気を保ち、大気中・真空中など
加熱雰囲気も問いません。
【特長】
■大面積一括照射
・大面積基板への一括照射による高スループットを実現可能
■高効率／省エネルギー
・当製品からの波⻑はSiの吸収特性に合致するため、効率よく昇温が可能
■パルス制御による処理深さのコントロール
・基板の熱ダメージを最小限に抑え、表層のみ加熱することが可能
※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【主な用途】
■焼結：樹脂基板にダメージなく、上層のみ焼結できる
・例：導電性材料、結晶材料など
■接着：反りなどが発生することなく、接着することができる
・例：光ディスク、カバーガラスとフィルム接着など
■表面改質：瞬間的に高エネルギーを照射することで、表面の改質ができる
・例：表面水分除去など
■剥離：大面積を一括で照射することで、処理時間短縮ができる
・例：支持基板からのOLED剥離など
※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【用途】 ■極浅接合層形成 ■シリサイド形成 ■超極薄酸化膜形成 ■強誘電体キャパシタの成膜 ■アモルファスシリコンのポリ化（結晶化） ■⾦属ナノインク、ナノペースト（銅など）の焼成、焼結 ■Si、SiC基板の活性化アニール など ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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