最終更新日:
2022-01-31 16:32:25.0
Cuめっき/Cuシード構造に対して、Cuめっき配線やバンプへのダメージ少なく、Cuシード層をエッチングします。
本製品の特長は以下のとおりです。
・ Cuめっきの細りが少ないです。
・ Cuの表面荒れが少ないです。
・ さまざまなシード層に適用可能です。(無電解銅めっき~スパッタ銅)
・ Dip方式、Spray方式、Spin方式と多様の方式に対応しています。
キーワード:ウェットエッチング、銅、めっき、シード層、選択セミアディティブ法
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林純薬工業株式会社 電子材料部