微小異物分析のためのサンプリング技術製品カタログ | カタログ

微小異物分析のためのサンプリング技術

最終更新日: 2023-01-12 17:18:04.0

エレクトロニクス製品の歩留に大きな影響を与える異物について、サンプリング技術を駆使して迅速な分析結果をご報告します。
■多層膜中異物の特殊サンプリング技術
1.基板上金属薄膜に埋もれた異物
　⇒金属膜エッチング⇒Siウエハ上に載替えサンプリング　FT-IR分析
2.多層薄膜中の異物
　⇒表面層の切り取り⇒Siウエハ上に載替えサンプリング　FT-IR分析
3.多層薄膜中の異物
　⇒ミクロトーム/FIB薄片化⇒Siウエハ上に載替えサンプリング　FT-IR分析
■さらに強化されたマイクロサンプリングツール
　新規導入されたマイクロサンプリングツールは、顕微鏡下でマニュピュレータを用い、正確に狙った異物を捕らえます。
　5μｍに満たない微小異物でも多数集めてFT-IRにて測定することが可能です。

関連情報

【成分分析】GC-MS ガスクロマトグラフ質量分析計

【分析対象物の例】
■オイル
・各種成分の定性
■プラスチックやフィルム、ゴム製品、基板等
・添加剤や残存溶剤等の定性分析(ヘッドスペース、又はパイロライザー)
・分解温度での発生ガス分析から、ポリマー種を推定(パイロライザー)
■液晶
・サンプル間での比較により、微量不純物を定性

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

半導体製品の信頼性トータル・ソリューション

半導体製品の一連の工程のサンプル作製から信頼性評価試験、分析故障解析までトータルのソリューションを提供します。必要なサービスを必要なだけ、ご利用いただけます。

トータルソリューションとは、半導体製品に関わる部品・装置・材料の開発評価の困難（評価試料が準備できない／評価方法が不明、事前データが無い等）試料作製から、評価・解析まで御支援します。

【試料作製】
　●ウェハ工程
　　■汎用TEGの手配
　　■ダイシング
　　■チップソート
　　■外観検査
　　■梱包（チップトレイ・エンボステーピング）
　●パッケージング工程
　　■ダイボンディング
　　■ワイヤボンディング
　　■フリップチップ実装
　　■バンプ接合
　　■パッケージ組立

品質技術トータルソリューション

電子部品の企画・設計・開発段階から、量産、出荷後に至るまで、あらゆるフェーズで発生する品質問題に、長く培われた技術と経験をもとにスピーディーで的確なソリューションを提供します。

イメージング顕微FT-IRによる微小異物の分析

■特徴

１．測定方法
　　イメージでデータ収集し、ピクセル単位でスペクトル表示

２．測定領域
　　透過法/反射法　175um、ATR法/35um

３．空間分解能（ピクセルサイズ）
　　透過法/反射法　5.5um、ATR法　1.1um

微小異物分析のためのサンプリング技術

■さらに強化されたマイクロサンプリングツール
　新規導入されたマイクロサンプリングツールは
　顕微鏡下でマニュピレータを用い
　正確に狙った異物を捕らえます

■5umに満たない微小異物でも
　多数集めてFT-IRにて測定することが可能です

TOF-SIMSによる表面分析

・TOF－SIMSはパルス状の一次イオンを照射し
　励起放出されたイオンの飛行時間により質量分析を行います。
・質量の大きなイオンほど、検出器に到達する時間が長くなり
　質量の分離が出来ます。

液晶ディスプレイの信頼性トータル・ソリューション

■LCD製品の信頼性試験
　豊富な試験メニュー
　試験前後の目視検査
　によりお客様の負担を軽減

■LCD製品の不具合解析
　故障モード、関連領域、分析・解析対象、主な手法を独自で関連付け
　迅速・的確な解析を実現します

【資料】液晶材料とその分析技術

【その他の掲載内容】
■LCP分子構造解説（一例）
■アイテス保有のGC-MS装置
■低分子液晶
■低分子液晶構造解説（一例）
■GC-MS分析による低分子液晶（for LCD）のTICデータ、および検出物質
■液晶構造機能解説

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【資料】化学反応機構研究所　材料変色原因解明事例