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関連情報
【試験例】
■温度サイクル試験
・実環境に近いストレスを与えることが可能
・高い冷却能力を持っているため、発熱の多い試料でも温度の維持ができる
■温湿度サイクル試験（結露試験）
・温度サイクルに湿度も合わせて制御する、温湿度サイクル試験に対応可能
・試験内容に沿ってプログラムの設定を行う
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■温度サイクル試験
・実環境に近いストレスを与えることが可能
・高い冷却能力を持っているため、発熱の多い試料でも温度の維持ができる
■温湿度サイクル試験（結露試験）
・温度サイクルに湿度も合わせて制御する、温湿度サイクル試験に対応可能
・試験内容に沿ってプログラムの設定を行う
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【装置概要】
＜シーメンス（メンター）「PWT2400A」＞
■加熱用電源600A×4台を装備
■ゲート用電源-10V～20V×16台を装備
■最大16chのデバイスを同時に試験
■JESD51-14に準拠した測定法によるTj測定
■試験中に自動で過渡熱抵抗測定の実施
■最高200℃まで対応した冷却プレートを装備
■TOパッケージ用の治具も標準で装備
■水冷式のモジュールにも対応
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＜シーメンス（メンター）「PWT2400A」＞
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■JESD51-14に準拠した測定法によるTj測定
■試験中に自動で過渡熱抵抗測定の実施
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【その他の掲載内容】
■LCP分子構造解説（一例）
■アイテス保有のGC-MS装置
■低分子液晶
■低分子液晶構造解説（一例）
■GC-MS分析による低分子液晶（for LCD）のTICデータ、および検出物質
■液晶構造機能解説
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■低分子液晶
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【試験から得られる結果】
■設定荷重まで段階的に荷重を増加させて測定するため、表層からの連続的な
硬さや押し込み深さ、材料への影響情報などのプロファイルが得られる
■圧⼦を材料中に押し込む侵⼊深さと、除荷後回復する荷重／侵⼊深さ曲線
より硬さ値を求めるため、硬度以外にヤング率・塑性硬さ・塑性変形量・弾性割合・
クリープなどの多くの物性を解析可能
■測定n数を増やして硬さなどのばらつきを標準偏差によって表すことができる
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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硬さや押し込み深さ、材料への影響情報などのプロファイルが得られる
■圧⼦を材料中に押し込む侵⼊深さと、除荷後回復する荷重／侵⼊深さ曲線
より硬さ値を求めるため、硬度以外にヤング率・塑性硬さ・塑性変形量・弾性割合・
クリープなどの多くの物性を解析可能
■測定n数を増やして硬さなどのばらつきを標準偏差によって表すことができる
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【仕様】
試験電圧 ：最大DC1000Vまで印加可能 (正極コモン･保護抵抗110kΩ)
試験数量 ：最大30個 (正極側)
対応モジュール ：TO-247､TO-220 等 (その他のパッケージは要相談：ソケット調達可)
測定内容 ：漏れ電流のモニタリング
試験装置 ：温度制御範囲 105.0℃～142.9℃ 湿度制御範囲 75%RH～100%RH
圧力範囲 0.020～0.196MPa（ゲージ圧）
【試験条件例】
JESD22-A110E ､ JEITA ED-4701-100A(試験方法302A) 等
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
試験電圧 ：最大DC1000Vまで印加可能 (正極コモン･保護抵抗110kΩ)
試験数量 ：最大30個 (正極側)
対応モジュール ：TO-247､TO-220 等 (その他のパッケージは要相談：ソケット調達可)
測定内容 ：漏れ電流のモニタリング
試験装置 ：温度制御範囲 105.0℃～142.9℃ 湿度制御範囲 75%RH～100%RH
圧力範囲 0.020～0.196MPa（ゲージ圧）
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【温度制御範囲】
■雰囲気：20℃～100℃
■表面：30℃～125℃ ※材質、形状によって変化
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【装置仕様】
■温度範囲：100-350℃（精度±0.2℃）
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【調査方法】
■外観観察
■X線観察
■電気的測定
■開封観察
■信頼性試験
■材料調査
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【各試験の主な目的と断面観察結果】
(1) TC試験：熱機械的負荷によるはんだの疲労不良を確認する試験
・はんだクラックが発生している
・金属間化合物層の成長が見られる
(2) HT試験：高温耐久性やはんだの接続性を確認する試験
・はんだクラックは発生していない
・金属間化合物層の成長が顕著に見られる
(3) TH試験：耐湿性を確認する試験
・はんだクラックは発生していない
・金属間化合物層の成長に湿度の影響は少ない
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(1) TC試験：熱機械的負荷によるはんだの疲労不良を確認する試験
・はんだクラックが発生している
・金属間化合物層の成長が見られる
(2) HT試験：高温耐久性やはんだの接続性を確認する試験
・はんだクラックは発生していない
・金属間化合物層の成長が顕著に見られる
(3) TH試験：耐湿性を確認する試験
・はんだクラックは発生していない
・金属間化合物層の成長に湿度の影響は少ない
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【装置仕様】
■印加(充電)電圧：0～±4000V
■ステップ電圧：5V
■印加回数：1～99回
■ピン数：最大1024ピン
■印加ユニット：JEDEC、JEITA、EIAJ、AEC
■チャージ方法
・D-CDM(直接チャージ法)：JEITA、EIAJ、AEC
・FI-CDM(電界誘導法)：JEDEC、AEC
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■印加(充電)電圧：0～±4000V
■ステップ電圧：5V
■印加回数：1～99回
■ピン数：最大1024ピン
■印加ユニット：JEDEC、JEITA、EIAJ、AEC
■チャージ方法
・D-CDM(直接チャージ法)：JEITA、EIAJ、AEC
・FI-CDM(電界誘導法)：JEDEC、AEC
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【装置概要/評価内容】
■HBM試験(C=100pF、R=1.5kΩ)±5V～±4000V(Step：5V)
■MM試験(C=200pF、R=0Ω)±5V～±2000V(Step：5V)
■単一/ステップアップ印加、ピンコンビネーション印加等の多様な印加条件に対応
■破壊判定方法：保護ダイオード特性評価、IiL/IiH特性評価、VoL/VoH特性評価、
電源ピンの特性評価の4種類に対応
■ソケットや専用の変換基板等の手配から試験用DUTボード作製から試験まで対応
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■HBM試験(C=100pF、R=1.5kΩ)±5V～±4000V(Step：5V)
■MM試験(C=200pF、R=0Ω)±5V～±2000V(Step：5V)
■単一/ステップアップ印加、ピンコンビネーション印加等の多様な印加条件に対応
■破壊判定方法：保護ダイオード特性評価、IiL/IiH特性評価、VoL/VoH特性評価、
電源ピンの特性評価の4種類に対応
■ソケットや専用の変換基板等の手配から試験用DUTボード作製から試験まで対応
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【試験例】
＜試験条件＞
■-40℃(5min)⇔+110℃(5min)
■LED4種×5個直列連続通電(定電流制御)
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＜試験条件＞
■-40℃(5min)⇔+110℃(5min)
■LED4種×5個直列連続通電(定電流制御)
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【仕様】
■湿度制御：ドライエア(露点温度-20℃)により湿度30％未満を実現
■確認方法
・サンプル設置近傍の2ヶ所に温湿度センサーを設置して温度・湿度を常時モニター
・相対湿度が30％未満となった時点で試験開始
■試験装置：CDM SIMULATOR HED-C5002
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■湿度制御：ドライエア(露点温度-20℃)により湿度30％未満を実現
■確認方法
・サンプル設置近傍の2ヶ所に温湿度センサーを設置して温度・湿度を常時モニター
・相対湿度が30％未満となった時点で試験開始
■試験装置：CDM SIMULATOR HED-C5002
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【その他の仕様】
■最大測定範囲：314mm×314mm 最小ピッチ：0.5μm
■画像取得数(1スキャン)：100枚(ゲート)
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■最大測定範囲：314mm×314mm 最小ピッチ：0.5μm
■画像取得数(1スキャン)：100枚(ゲート)
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【冷熱衝撃試験規格の例】
■JESD 22-A104 TEMPERATURE CYCLING
■IEC 60749-25 Temperature cycle
■EIAJ ED-4701/100 method 105 Temperature cycle
■MIL STD-883 1010.8 TEMPERATURE CYCLING
■その他、様々な試験規格で規定
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■JESD 22-A104 TEMPERATURE CYCLING
■IEC 60749-25 Temperature cycle
■EIAJ ED-4701/100 method 105 Temperature cycle
■MIL STD-883 1010.8 TEMPERATURE CYCLING
■その他、様々な試験規格で規定
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【装置の仕様】
■温度範囲
・低温側温度：-40℃～0℃
・高温側温度：60℃～180℃
・使用液体：Galden D03
■試料カゴサイズ
・内法：W190mm×H240mm×D360mm
・耐荷重：10Kg
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■温度範囲
・低温側温度：-40℃～0℃
・高温側温度：60℃～180℃
・使用液体：Galden D03
■試料カゴサイズ
・内法：W190mm×H240mm×D360mm
・耐荷重：10Kg
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