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【事例】
■BGA:基板側はんだボール
・観察の結果、はんだボールの多くが部品側で破断し、ボール外周から進展
■QFP:基板側はんだ接合部
・観察の結果、破断はリード接合部のフィレットヒール部より進展
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■BGA:基板側はんだボール
・観察の結果、はんだボールの多くが部品側で破断し、ボール外周から進展
■QFP:基板側はんだ接合部
・観察の結果、破断はリード接合部のフィレットヒール部より進展
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【各試験の主な目的と断面観察結果】
(1) TC試験:熱機械的負荷によるはんだの疲労不良を確認する試験
・はんだクラックが発生している
・金属間化合物層の成長が見られる
(2) HT試験:高温耐久性やはんだの接続性を確認する試験
・はんだクラックは発生していない
・金属間化合物層の成長が顕著に見られる
(3) TH試験:耐湿性を確認する試験
・はんだクラックは発生していない
・金属間化合物層の成長に湿度の影響は少ない
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(1) TC試験:熱機械的負荷によるはんだの疲労不良を確認する試験
・はんだクラックが発生している
・金属間化合物層の成長が見られる
(2) HT試験:高温耐久性やはんだの接続性を確認する試験
・はんだクラックは発生していない
・金属間化合物層の成長が顕著に見られる
(3) TH試験:耐湿性を確認する試験
・はんだクラックは発生していない
・金属間化合物層の成長に湿度の影響は少ない
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【真円度と円形度】
■真円度とは
・2つの同心円で挟んだ時の二円の半径差で表される
■円形度とは
・図形の複雑さを表し、最大値(真円)を1として、
円よりも複雑な形状なほど小さくなる
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■真円度とは
・2つの同心円で挟んだ時の二円の半径差で表される
■円形度とは
・図形の複雑さを表し、最大値(真円)を1として、
円よりも複雑な形状なほど小さくなる
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株式会社アイテス