株式会社アイテス

断面観察によるはんだのクラック率測定

最終更新日: 2023-01-12 17:17:49.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

関連情報

実装部品のインク浸漬試験(dye and pry)
実装部品のインク浸漬試験(dye and pry) 製品画像
【事例】
■BGA:基板側はんだボール
・観察の結果、はんだボールの多くが部品側で破断し、ボール外周から進展
■QFP:基板側はんだ接合部
・観察の結果、破断はリード接合部のフィレットヒール部より進展

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
信頼性試験後のPbフリーはんだ断面観察
信頼性試験後のPbフリーはんだ断面観察 製品画像
【各試験の主な目的と断面観察結果】
(1) TC試験:熱機械的負荷によるはんだの疲労不良を確認する試験
 ・はんだクラックが発生している
 ・金属間化合物層の成長が見られる
(2) HT試験:高温耐久性やはんだの接続性を確認する試験
 ・はんだクラックは発生していない
 ・金属間化合物層の成長が顕著に見られる
(3) TH試験:耐湿性を確認する試験
 ・はんだクラックは発生していない
 ・金属間化合物層の成長に湿度の影響は少ない

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真円度/円形度計測
真円度/円形度計測 製品画像
【真円度と円形度】
■真円度とは
 ・2つの同心円で挟んだ時の二円の半径差で表される
■円形度とは
 ・図形の複雑さを表し、最大値(真円)を1として、
 円よりも複雑な形状なほど小さくなる

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