信頼性試験後のPbフリーはんだ断面観察 【各試験の主な目的と断面観察結果】(1) TC試験:熱機械的負荷によるはんだの疲労不良を確認する試験 ・はんだクラックが発生している ・金属間化合物層の成長が見られる(2) HT試験:高温耐久性やはんだの接続性を確認する試験 ・はんだクラックは発生していない ・金属間化合物層の成長が顕著に見られる(3) TH試験:耐湿性を確認する試験 ・はんだクラックは発生していない ・金属間化合物層の成長に湿度の影響は少ない※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。