株式会社アイテス

表面実装電子部品の断面観察サービス

最終更新日: 2023-01-12 17:18:59.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

関連情報

デジタルマイクロスコープによる外観観察
デジタルマイクロスコープによる外観観察 製品画像
【傾斜観察概要】
<デジタルマイクロスコープ:KEYENCE VHX-5000(使用レンズVH-Z50L)使用>
■-60°~+90°まで傾斜可能なレンズ機構により、実装部品の
 側面などをそのまま観察することが可能
■深度合成機能を持つデジタルマイクロスコープにより、
 サンプル全体に焦点のあった合成画像が取得できる
■電動ステージにより、高倍での連結画像の作成が可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
実装部品のインク浸漬試験(dye and pry)
実装部品のインク浸漬試験(dye and pry) 製品画像
【事例】
■BGA:基板側はんだボール
・観察の結果、はんだボールの多くが部品側で破断し、ボール外周から進展
■QFP:基板側はんだ接合部
・観察の結果、破断はリード接合部のフィレットヒール部より進展

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
機械研磨による3D構築
機械研磨による3D構築 製品画像
【X線CTとFIBスライス断面による3D構築のメリット・デメリット(抜粋)】
■X線CT
・方式:試料を回転させ360度の連続透視像を取得し、3D像を構築
・メリット:非破壊による3D化が可能
・デメリット:重金属や厚い試料はX線が透過できない為、撮影に向かない
■FIBスライス3D
・方式:FIBスライス加工にて複数の断面を作製し、都度、像を取得
・メリット:数万倍まで拡大した像が得られ、サブミクロンオーダーの3D化が可能
・デメリット:FIB加工を行う為、非破壊では無い

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
はんだ耐熱性試験(SMD)
はんだ耐熱性試験(SMD) 製品画像
【試験前の検査】
■電気的特性
■外観目視検査
■X線観察
■超音波顕微鏡観察 等

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