LPKF Laser&Electronics株式会社

LPKF多目的レーザー装置 5000シリーズ

最終更新日: 2021-03-22 16:49:13.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

カタログ発行日:2021/3/22
UV-nano, UV-picoレーザーを搭載し多目的な加工に最適なLPKF 5000シリーズ。
マイクロビア、カバーレイ、PCBカット、SiPのパッケージ加工など様々な用途に対応できるレーザーシステムです。

LPKF Microシリーズ 仕様例

レーザークラス 1
最大加工エリア (X x Y x Z) 533 mm x 610 mm x 11 mm
最大シートサイズ; 533 mm x 610 mm;
位置決め精度 ± 20 μm
レーザースポット直径 20 μm
レーザー波長 355 nm
装置寸法 (W x H x D) 1 660 mm x 1 720 mm x 1 900 mm
装置重量 ~ 2 000 kg
動作環境
電源 400 VAC, 3相, 50-60 Hz, 16 A, 6.5 kVA
冷却 空冷(内蔵冷却サイクル)
環境温度 22 °C ± 2 °C
湿度 < 60 % (結露なきこと)
圧縮エア 130 l/min @ 0.6 MPa, air quality ISO 8573-1:2010, class 6.4.4
必須アクセサリ 専用集塵機

関連情報

穴あけ・外形カット装置 LPKF MicroLine 5000
穴あけ・外形カット装置 LPKF MicroLine 5000 製品画像
レーザークラス 1
最大加工エリア (X x Y x Z) 533 mm x 610 mm x 11 mm
最大シートサイズ; 533 mm x 610 mm;
最大リール幅 500 mm
位置決め精度 ± 20 μm
レーザースポット直径 20 μm
レーザー波長 355 nm
装置寸法 (W x H x D) 1 660 mm x 1 720 mm x 1 900 mm
装置重量 ~ 2 000 kg
動作環境
電源 400 VAC, 3相, 50-60 Hz, 16 A, 6.5 kVA
冷却 空冷(内蔵冷却サイクル)
環境温度 22 °C ± 2 °C
湿度 < 60 % (結露なきこと)
圧縮エア 130 l/min @ 0.6 MPa, air quality ISO 8573-1:2010, class 6.4.4
必須アクセサリ 専用集塵機
LPKFレーザー基板分割装置「CuttingMaster」
LPKFレーザー基板分割装置「CuttingMaster」 製品画像
LPKF CuttingMaster 2000 P
最大加工サイズ (X x Y x Z): 350 mm x 350 mm x 11 mm
位置決め精度      : ± 25 µm
レーザースポット径   :< 20 µm
装置寸法 (W x H x D)   :875 mm x 1510 mm x 1125 mm*
装置重量          :450 kg 
* ステータスライト装着時の高さ:2070 mm
オプション: ピンテーブル、製造用治具、MES 接続、SMEMA インターフェイス

レーザー出力: 15W, 27W 32W
レーザー波長 :355, 532 nm
パルス幅   :ナノ秒、ピコ秒

その他の製品についてはお問い合わせください。
PCBレーザーカット 「CuttingMasterシリーズ」
PCBレーザーカット  「CuttingMasterシリーズ」  製品画像
LPKF CuttingMaster 2000
– コストパフォーマンスに優れたデータデパネリングシステム
  CuttingMaster 2000 シリーズは非常にコンパクトに設計された
 シリーズです。クリーンな切断面を実現するCleanCut 技術に対応しています。

LPKF CuttingMaster 3000
– 最高精度のレーザーデパネリングシステム
CuttingMaster 3000 シリーズはリニア駆動を採用。位置決め精度が
さらに良くなることで、よりよいパフォーマンスを実現しました。
加工エリアも 2000 シリーズより大きくなっています。
LPKF多目的レーザー装置 5000シリーズ
LPKF多目的レーザー装置 5000シリーズ 製品画像
マイクロビア、カバーレイ、PCBカット、SiPのパッケージ加工など様々な用途に対応できるレーザーシステムです。

LPKF Microシリーズ 仕様例

レーザークラス 1
最大加工エリア (X x Y x Z) 533 mm x 610 mm x 11 mm
最大シートサイズ; 533 mm x 610 mm;
位置決め精度 ± 20 μm
レーザースポット直径 20 μm
レーザー波長 355 nm
装置寸法 (W x H x D) 1 660 mm x 1 720 mm x 1 900 mm
装置重量 ~ 2 000 kg
動作環境
電源 400 VAC, 3相, 50-60 Hz, 16 A, 6.5 kVA
冷却 空冷(内蔵冷却サイクル)
環境温度 22 °C ± 2 °C
湿度 < 60 % (結露なきこと)
圧縮エア 130 l/min @ 0.6 MPa, air quality ISO 8573-1:2010, class 6.4.4
必須アクセサリ 専用集塵機

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