LPKF Laser&Electronics株式会社

LPKF社 LDSとレーザー樹脂溶着の注目コラボ!!

最終更新日: 2022-03-18 09:43:58.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

カタログ発行日:2022/03//3
LPKF社の2大先進技術 LDS(レーザーダイレクトストラクチャリング)とレーザー樹脂溶着がコラボ!!その名も「WeLDS」!!
LPKF社を代表する2大先進技術であるLDS(レーザーダイレクトストラクチャリング)とレーザー樹脂溶着をコラボさせた新技術。それが「WeLDS」です。

LDSで形成された回路にIP67を実現するレーザー溶着技術で完全密閉。

部品の小型化及び軽量化が実現します。
今後製造業で求められるニーズをカバーした新サービスです。

是非お問合せください。

関連情報

LPKF社 LDSとレーザー樹脂溶着の注目コラボ!!
LPKF社 LDSとレーザー樹脂溶着の注目コラボ!! 製品画像
‐LDS向け装置「LPKF Fusion3D 1200」
【仕様】
○レーザー安全クラス 1
○レーザープロセスユニット (PU) 1 – 3台
○精度 ± 25 μm (± 1 mil)
○最大加工スピード 4,000 mm/s (157”/s)
○入力データ形式 IGES, STEP
○ソフトウェア LPKF CircuitPro 3D
○レーザー波長 1,064 nm
○レーザーパルス周波数 10 kHz – 200 kHz
-レーザー樹脂溶着装置 PowerWeld 2000/2600
【仕様】
■レーザー安全クラス:1
■レーザー出力:250W
■レーザー波長:980nm(使用用途により選定)
■電源:400V - 3Ph/N/PE, max. 3kW
■エア:6bar
■環境条件
 ・最高周辺温度40℃
 ・最高湿度 25℃、80%
■冷却システム:内蔵空冷ユ二ット
レーザー樹脂溶着装置LPKF PowerWeld2000シリーズ
レーザー樹脂溶着装置LPKF PowerWeld2000シリーズ 製品画像
【技術データ】
■レーザー安全クラス:1
■レーザー出力:250W
■レーザー波長:980nm(使用用途により選定)
■加工フィールド:150mm x 110mm
■電源:400V - 3Ph/N/PE, max. 3kW
■エア:6bar
■環境条件
 ・最高周辺温度40℃
 ・最高湿度 25℃、80%
■冷却システム:内蔵空冷ユ二ット
■寸法(WxHxT):PowerWeld2000:840mm x 2200mm x 1000mm
PowerWeld2600:840 mm x 2200 mm x 1300 mm
■重量:500kg

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
量産対応レーザー装置 「LPKF Fusion3D 1200」
量産対応レーザー装置 「LPKF Fusion3D 1200」 製品画像
【仕様】
○レーザー安全クラス 1
○加工エリア (X x Y x Z)
 200 mm x 200 mm x 80 mm (7.8” x 7.8” x 3.1”) または
 100 mm x 100 mm x 40 mm (3.9” x 3.9” x 1.5”)
○レーザープロセスユニット (PU) 1 – 3台
○精度 ± 25 μm (± 1 mil)
○最大加工スピード 4,000 mm/s (157”/s)
○入力データ形式 IGES, STEP
○ソフトウェア LPKF CircuitPro 3D
○レーザー波長 1,064 nm
○レーザーパルス周波数 10 kHz – 200 kHz
○装置寸法 (W x H x D)
 868 mm x 1 877 mm x 1 642 mm (34.2” x 73.9” x 64.6”)
○装置重量 約 675 kg (1 488 lbs)

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