アークイオンの三ソースをひとつのチャンバー内に搭載！複合型イオンプレーティング装置をご提案
ISYS社 複合型PVDコーティング装置は、仕様に応じて、チャンバー寸法、ソース数等を設計します。HCD搭載アークイオンプレーティング装置では、成膜源の複合搭載（HCD【ホロカソード】＋ＡＩＰ【アークイオン】）しています。HCDでのボンバードは、イオン化率90%のArイオンで強力エッジングです。シャッター方式は、成膜源前シャッターによりドロップレットの低減をしています。独自開発のiDフィルムは、深さ方向で組成比の傾斜された膜を生成します。iDフィルム適用膜はＴｉＮ,CrN,ＴｉＣＮ,TiCrN,ＴｉＡｌＮ,AlTiN, ZrN,TiZrN,TiSiN,TiAlSiNなどで、アプリケーションには、表面改質に切削工具・金型・電子部品等、また、カラーリングには意匠鋼板・携帯電話ケース・ドア等があります。
詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
【特徴】
［HCD搭載アークイオンプレーティング装置］
○仕様に応じて、チャンバー寸法、ソース数等を設計
○成膜源の複合搭載：HCD【ホロカソード】＋ＡＩＰ【アークイオン】
○HCDでのボンバード：イオン化率90%のArイオンで強力エッジング
○シャッター方式：成膜源前シャッターによりドロップレットの低減
○独自開発のiDフィルム：深さ方向で組成比の傾斜された膜を生成
○iDフィルム適用膜：ＴｉＮ,CrN,ＴｉＣＮ,TiCrN,ＴｉＡｌＮ,AlTiN, ZrN,TiZrN,TiSiN,TiAlSiN
○アプリケーション
→表面改質：切削工具・金型・電子部品等
→カラーリング：意匠鋼板・携帯電話ケース・ドア等
【装置バリエーション】
○HCDイオンプレーティング装置
○HCD搭載スパッタ装置
○スパッタインライン装置
●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
［HCD搭載アークイオンプレーティング装置］
○仕様に応じて、チャンバー寸法、ソース数等を設計
○成膜源の複合搭載：HCD【ホロカソード】＋ＡＩＰ【アークイオン】
○HCDでのボンバード：イオン化率90%のArイオンで強力エッジング
○シャッター方式：成膜源前シャッターによりドロップレットの低減
○独自開発のiDフィルム：深さ方向で組成比の傾斜された膜を生成
○iDフィルム適用膜：ＴｉＮ,CrN,ＴｉＣＮ,TiCrN,ＴｉＡｌＮ,AlTiN, ZrN,TiZrN,TiSiN,TiAlSiN
○アプリケーション
→表面改質：切削工具・金型・電子部品等
→カラーリング：意匠鋼板・携帯電話ケース・ドア等
【装置バリエーション】
○HCDイオンプレーティング装置
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