株式会社マツボー

膜厚調整トリミング装置

最終更新日: 2016-07-28 09:31:13.0

独自に開発したイオンソースを使用し、優れた膜厚均一性を達成します。

原理:DCベースイオンミリング

特徴:
シンプルで頑丈な構造

素早い反応時間(切削量に応じて)

0エッチング可能

DCベースソース(グリッドレス、フィラメントレス)でシンプルなメンテナンス

適用例:
SAWフィルターの温度補償層(SiO2)の膜厚調整、LTO,AlN膜等の膜厚調整

AlN, LTO等圧電膜の膜厚、周波数調整

その他導電体、非導電体膜の膜厚調整

納入実績:
日本:複数台
海外:多数台納入

米国AMS社のSAW、BAWフィルタ、その他のアプリケーションで使用されるトリミング装置です。
価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 MEMS、SAWフィルタ
FBAR

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