独自に開発したイオンソースを使用し、優れた膜厚均一性を達成します。
原理:DCベースイオンミリング
特徴:
シンプルで頑丈な構造
素早い反応時間(切削量に応じて)
0エッチング可能
DCベースソース(グリッドレス、フィラメントレス)でシンプルなメンテナンス
適用例:
SAWフィルターの温度補償層(SiO2)の膜厚調整、LTO,AlN膜等の膜厚調整
AlN, LTO等圧電膜の膜厚、周波数調整
その他導電体、非導電体膜の膜厚調整
納入実績:
日本:複数台
海外:多数台納入
米国AMS社のSAW、BAWフィルタ、その他のアプリケーションで使用されるトリミング装置です。
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 |
MEMS、SAWフィルタ FBAR |
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株式会社マツボー