一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

【分析事例】FIB低加速加工

最終更新日: 2024-05-28 13:47:29.0
FIB:集束イオンビーム加工

FIBを用いたTEM観察用薄膜試料作製法では、高エネルギーのGaイオン(加速電圧30kV)を用いており、加工面にダメージ層が生じ、TEMの像質低下の原因となっています。そこで従来より低加速(2kV)の加工を行うことでダメージ層が低減でき、像質が改善されました。
FIB低加速加工によりFIB加工面のダメージを低減することで、TEM像観察、EELS測定において高品質で信頼性の高いデータが得られます。

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用途/実績例 形状評価・結晶構造評価・応力・歪評価

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