一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

【分析事例】半導体パッケージのはんだ濡れ性試験_C0699

最終更新日: 2023-10-19 10:55:08.0
劣化加速試験後の電極のはんだ濡れ性試験が可能です。

半導体を多く使う電子機器では各部品をはんだ付けにより実装しています。このはんだ接合部に不良が生じると電子機器に不具合が生じます。その為はんだに関して濡れ性を評価することは部品の信頼性を評価するうえで重要です。今回は疑似的に試料を劣化させ、はんだの濡れ性がどうなるかを検証しました。恒温恒湿試験後、電極表面の濡れ性が変化することが分かりました。
測定法:恒温恒湿試験,はんだ濡れ性試験
製品分野:パワーデバイス,LSI・メモリ,電子部品
分析目的:劣化調査・信頼性評価

詳しくは資料をダウンロード、またはお問い合わせください。

基本情報

詳しくは資料をダウンロード、またはお問い合わせください。

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 パワーデバイス,LSI・メモリ,電子部品の分析です。

お問い合わせ

下記のフォームにお問い合わせ内容をご記入ください。
※お問い合わせには会員登録が必要です。

至急度  必須
ご要望  必須
目的  必須
添付資料
お問い合わせ内容 
【ご利用上の注意】
お問い合わせフォームを利用した広告宣伝等の行為は利用規約により禁止しております。
はじめてイプロスをご利用の方 はじめてイプロスをご利用の方 すでに会員の方はこちら
イプロス会員(無料)になると、情報掲載の企業に直接お問い合わせすることができます。
メールアドレス

※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。

一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

製品・サービス一覧(640件)を見る